[实用新型]一种大容量硅片盒有效
申请号: | 202121750270.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN216354094U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 朱兴华;徐锋;陈波 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 容量 硅片 | ||
本实用新型公开了一种大容量硅片盒,两所述不锈钢板外侧固定安装有凸台,两所述不锈钢板之间一侧固定均匀间隔设置有左连接杆,两所述不锈钢板之间另一侧固定安装有与左连接杆相匹配的右连接杆,所述左连接杆与右连接杆相邻一侧表面均匀间隔设置有若干相互匹配的侧齿。本实用新型通过将左连接杆与右连接杆的长度设置为570mm,将侧齿之间的间距设置为5.22mm,这样缩小了侧齿之间的间距便于在同样的长度表面设置更多的侧齿,通过将首尾两端的侧齿与不锈钢板之间的间距设置为10.2mm,再次缩小了间距便于增加侧齿的数量,这样有效的实现了在不改变清洗的情况下,单盒清洗片数可由原来的100片提升到104片,在不改变原来清洗工艺的情况下,便于将清洗效率提升4%。
技术领域
本实用新型涉及硅片制造设备技术领域,具体为一种大容量硅片盒。
背景技术
硅片市场竞争日益激烈,切片清洗效率不高,公司要求不断提升清洗机硅片清洗效率,节能降耗增效,在现有清洗工艺条件人员不变的情况下,提升清洗产能,达到降低生产成本的目的。
现有硅片盒,整体的容量较小,从而降低了工作效率,同时大多存在插接不牢固发生碰撞,易造成硅片损伤。因此,设计一种大容量硅片盒是很有必要的。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种大容量硅片盒,有效的解决了从而降低了工作效率,同时大多存在插接不牢固发生碰撞,易造成硅片损伤的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括两不锈钢板,其特征在于:两所述不锈钢板外侧固定安装有凸台,两所述不锈钢板之间一侧固定均匀间隔设置有左连接杆,两所述不锈钢板之间另一侧固定安装有与左连接杆相匹配的右连接杆,所述左连接杆与右连接杆相邻一侧表面均匀间隔设置有若干相互匹配的侧齿,两所述不锈钢板之间底部固定安装有两个保护杆,所述保护杆两端通过固定座与不锈钢板固定连接。
优选的,所述左连接杆与右连接杆的长度设置为570mm,所述侧齿之间的间距设置为5.22mm。
优选的,所述左连接杆与右连接杆首尾两端的侧齿与不锈钢板之间的间距设置为10.2mm。
优选的,所述侧齿表面套接有相互配合的橡胶保护层,所述橡胶保护层表面两侧开设有防滑条纹。
优选的,所述橡胶保护层两侧中间位置设置弧形夹紧块,所述弧形夹紧块内部均匀间隔设置有与侧齿连接的弹簧。
优选的,所述保护杆表面套接有缓冲套,所述缓冲套内部填充有缓冲球。
本实用新型的有益效果为:
1、通过将左连接杆与右连接杆的长度设置为570mm,这样有效的增加了整体的长度,通过将侧齿之间的间距设置为5.22mm,这样缩小了侧齿之间的间距便于在同样的长度表面设置更多的侧齿,通过将左连接杆与右连接杆首尾两端的侧齿与不锈钢板之间的间距设置为10.2mm,再次缩小了间距便于增加侧齿的数量,这样有效的实现了在不改变清洗的情况下,单盒清洗片数可由原来的100片提升到104片,在不改变原来清洗工艺的情况下,便于将清洗效率提升4%。
2、通过两相邻侧齿进程初步夹紧,同时通过在弹簧的作用下,使得弧形夹紧块始终对硅片贴合夹紧,从而再次提高了夹紧固定,由于橡胶保护层表面开设有防滑条纹,从而增大了对硅片的摩擦系数,使得放置的更加稳定,通过橡胶保护层对硅片进行初步保护,再通过保护杆表面的缓冲套进行再次缓冲保护,这样有效的降低硅片由于碰撞造成损坏的风险,对硅片起到很好的保护作用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型俯视图。
图2是本实用新型保护杆剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造