[实用新型]一种用于硅片清洗机碱洗槽的硅片旋转装置有效
申请号: | 202121758116.3 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN215418121U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 韩云霄;杨波;李战国;郭栋梁;刘元涛 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人: | 轩文君 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 清洗 机碱洗槽 旋转 装置 | ||
本实用新型涉及一种用于硅片清洗机碱洗槽的硅片旋转装置,本实用新型有效解决现有针对硅片碱洗过程并且在旋转时容易产生打滑并且旋转装置更换较为繁琐的问题;解决的技术方案包括:通过将由合成纤维加工而成的抛光布呈螺旋状缠绕于滚柱上,使得该装置在工作中能确保硅片在碱洗槽中旋转更加充分且不易打滑,不同于传统的一体成型的硅胶材质,当长时间的使用并且需要对其进行更换时,只需将抛光布进行更换即可,节省了成本的支出。
技术领域
本实用新型属于硅片抛光清洗技术领域,具体涉及一种用于硅片清洗机碱洗槽的硅片旋转装置。
背景技术
半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史,随着硅材料的精密化发展,基体表面的亚微米污物足以导致大量缺陷产生并对生产领域造成一系列影响,给硅片表面质量提出了越来越苛刻的要求,硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能,清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半;
目前硅片半导体清洗工艺中,碱洗槽的设定是至关重要的一部分,即,将硅片放入至碱洗槽中进行碱洗,碱洗能有限去除硅片表面的大颗粒、有机物、甚至部分金属颗粒,为后续清洗提供更加洁净的硅片,减少对后续硅片清洗过程中的沾污问题,但是现有的针对硅片进行清洗的过程中硅片往往在碱洗槽中保持不动,导致碱洗溶液无法较好的实现对硅片表面的清洗;
为了使得对硅片的清洗更为充分、彻底,越来越多的硅片清洗过程中会引入硅片旋转功能, 即,带动硅片在碱洗槽中进行转动,从而更好的将硅片表面的杂物清洗彻底,但是现有的硅片旋转装置往往不能稳定的带动硅片在碱洗槽中旋转,即,硅片与旋转装置之间容易产生打滑,进而导致无法匀速的带动硅片在碱洗槽中匀速转动,导致清洗效果不佳;
再一个,现有的旋转装置往往由一体成型的硅胶材质加工而成,当长时间的使用后其与硅片接触部位会产生较大磨损,故需要对其频繁进行更换,增加了成本支出;
鉴于以上,本方案提供一种用于硅片清洗机碱洗槽的硅片旋转装置用于解决上述问题。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本实用新型提一种用于硅片清洗机碱洗槽的硅片旋转装置,该装置使得硅片在碱洗槽中旋转更加充分且不易打滑,不同于传统的一体成型的硅胶材质,当长时间的使用并且需要对其进行更换时,只需将抛光布进行更换即可,节省了成本的支出。
一种用于硅片清洗机碱洗槽的硅片旋转装置,其特征在于,包括滚柱,所述滚柱外圆周面覆盖有一层抛光布且滚柱横向两侧分别设有用于对抛光布固定的定位装置,所述滚柱经动力装置驱动。
优选的,所述抛光布呈螺旋缠绕在滚柱外圆周面上且相邻段抛光布之间紧密贴合接触。
优选的,所述定位装置包括可拆卸安装在滚柱横向两侧的环形卡箍。
优选的,所述环形卡箍包括两相配合的半圆形紧固环,相配合的两半圆形紧固环之间经内六角螺丝固定连接。
优选的,其中一个半圆形紧固环上下两端分别设有螺丝孔,另一半圆形紧固环上下两端相应位置设有螺帽孔,所述内六角螺丝经螺丝孔、螺帽孔实现将两相配合的半圆形紧固环固定连接。
优选的,所述滚柱横向两侧圆周面上设有若干锯齿且锯齿经链传动与动力装置连接。
优选的,所述滚柱由pp塑胶加工而成。
优选的,所述抛光布由合成纤维加工而成。
上述技术方案有益效果在于:
(1)该装置使得硅片在碱洗槽中旋转更加充分且不易打滑,不同于传统的一体成型的硅胶材质,当长时间的使用并且需要对其进行更换时,只需将抛光布进行更换即可,节省了成本的支出;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造