[实用新型]用于干法清洗设备的晶圆支架有效
| 申请号： | 202121762552.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215731606U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 任殿胜;刘宇;王建利;张华 | 申请（专利权）人： | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B7/04 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 李英伟;郑建晖 |
| 地址： | 072560 河北省保定市定兴*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 设备 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于干法清洗设备的晶圆支架，其特征在于，该晶圆支架包括：
底板，所述底板具有一个安装表面；
多个保持件，所述保持件安装至所述底板，且所述保持件在所述底板上的安装位置能够调节；以及
多个支撑件，每个支撑件都固定至所述底板的安装表面且每个支撑件的用于支撑晶圆的支撑表面为弧形表面，并且每个支撑件都配备有至少两个保持件。
2.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，每个支撑件外侧设置有至少两个安装槽，所述保持件安装到对应的安装槽中，且能够沿所述安装槽移动。
3.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，每个支撑件外侧设置有多组安装孔，所述保持件安装到对应的安装孔中。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的晶圆支架，其特征在于，所述保持件包括保持杆和保持头部，所述保持头部能够相对于所述保持杆旋转或沿所述保持杆移动。
5.根据权利要求1-3中的任一项所述的晶圆支架，其特征在于，所述底板上设置有把手。
6.根据权利要求1-3中的任一项所述的晶圆支架，其特征在于，所述底板的与安装表面相对的底面为凹凸不平的表面。
7.根据权利要求1-3中的任一项所述的晶圆支架，其特征在于，所述支撑表面与所述安装表面之间的距离在1.5cm至5cm范围内。
8.根据权利要求1-3中的任一项所述的晶圆支架，其特征在于，所述支撑件为U形棒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于保定通美晶体制造有限责任公司，未经保定通美晶体制造有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121762552.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种伺服小模数数控滚齿机
- 下一篇：一种新型中继阀膜板拆卸工具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
