[实用新型]可拆卸式晶片承载盒

权利要求书

1.一种可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述晶片承载盒包括第一端部挡板、第二端部挡板、第一侧板以及第二侧板，

所述第一端部挡板与第二端部挡板相对设置；

所述第一侧板位于所述第一端部挡板与第二端部挡板之间，所述第一侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接；

所述第二侧板与所述第一侧板相对且间隔设置，所述第二侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接，且所述第一侧板的面向于所述第二侧板的一侧和/或第二侧板的面向于所述第一侧板的一侧具有晶片安装槽。

2.根据权利要求1所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述可拆卸连接结构包括卡扣和卡槽，所述卡扣位于所述第一侧板和第二侧板的端部，所述卡槽位于所述第一端部挡板和第二端部挡板的与所述卡扣相对应的位置处。

3.根据权利要求2所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述可拆卸连接结构包括凸起部和槽孔，所述凸起部位于所述第一侧板和第二侧板的端部，所述槽孔位于所述第一端部挡板和第二端部挡板的与所述凸起部相对应的位置处。

4.根据权利要求2所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一端部挡板的远离所述第二端部挡板的一侧具有朝外凸起的凸沿，所述凸沿的深度大于或等于位于所述第一端部挡板外侧的卡扣的高度。

5.根据权利要求1所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一侧板与第二侧板之间的间距至少一部分为从上至下逐渐减小。

6.根据权利要求4所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一侧板和第二侧板的靠近于所述第一端部挡板的一端顶部具有朝向所述第一端部挡板外侧延伸的限位柱，所述第一侧板和第二侧板的靠近于第二端部挡板的一端顶部具有朝向所述第二端部挡板外侧延伸的限位柱。

7.根据权利要求1所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一端部挡板和第二端部挡板的底部均具有底部脚柱。

8.根据权利要求1所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一侧板的面向于所述第二侧板的一侧具有多个第一晶片安装槽，所述第二侧板的面向于所述第一侧板的一侧具有多个与所述第一晶片安装槽相对应的第二晶片安装槽。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一侧板和第二侧板的数量均为多个，且多个所述第一侧板以及多个第二侧板分别水平排布，相邻两个所述第一侧板之间以及相邻两个所述第二侧板之间均通过可拆卸连接方式连接。

10.根据权利要求9所述的可拆卸式晶片承载盒，其特征在于，所述第一端部挡板的数量为多个，相邻两个所述第一侧板的相邻端部均与所述第一端部挡板可拆卸连接，相邻两个第二侧板的相邻端部均与所述第一端部挡板可拆卸连接。