[实用新型]可拆卸式晶片承载盒

说明书

本实用新型提供一种可拆卸式晶片承载盒，该晶片承载盒包括第一端部挡板、第二端部挡板、第一侧板以及第二侧板。其中，所述第一端部挡板与第二端部挡板相对设置；所述第一侧板位于所述第一端部挡板与第二端部挡板之间，所述第一侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接；所述第二侧板与所述第一侧板相对且间隔设置，所述第二侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接，且所述第一侧板的面向于所述第二侧板的一侧和/或第二侧板的面向于所述第一侧板的一侧具有晶片安装槽。该晶片承载盒解决了现有的承载盒清洗运输困难、报废率高以及成本损耗较高的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成技术领域，尤其涉及一种可拆卸式晶片承载盒。

背景技术

随着半导体技术领域的发展，对高清洁度的衬底晶片需求日益上升，衬底的清洗通常采用RCA、超声、二流体与刷片等方式，上述清洗方式可去除晶片表面绝大部分小于1um的颗粒，但晶片清洗后的二次污染较难避免；二次污染即来自于其存放环境以及运输运送过程中装载的载具等。承载盒作为直接与晶片接触的载具，其内部的洁净度直接影响衬底的表面洁净度；因而为了确保晶片的清洁度，对晶片承载盒的品质要求也越来越高。

目前常见的晶片承载盒是采用塑料一体成型的方式加工而成，成型后会以超声清洗、药剂浸泡等方法进行清洗，对于未使用过的晶片承载盒其清洁度一般能达到需求，但对于回收循环使用的晶片承载盒由于其已与机台、外部环境接触造成污染，因而在使用前一般需极力清洗；而对于循环使用的晶片承载盒的清洗效果受限于承载盒的污损程度，对于与晶片边缘直接接触的狭窄部位，使用过程中易产生细小划痕，导致颗粒堆积不易去除；为改善承载盒清洗效果，一般需采用多种清洗方式结合对晶片承载盒进行清洗，例如首先通过清洗剂配合超声去除颗粒，再采用鼓泡或喷淋的方式去除药剂残留；采用上述方式进行清洗不仅使清洗工艺较复杂，但即便采用多道清洗工序，清洗后的晶片承载盒的清洁度也难以满足需求。

另外，传统的晶片承载盒清洗效率还受限于承载盒的空间结构与自身重量，其较轻的自身重量以及较大的空间占用量使得晶片承载盒无法大批量且有序的固定于清洗槽内，导致实际清洗困难；且由于其自身结构，不仅导致运输困难，而且在重复使用及清洗过程中，由于不同程度的磕碰会造成承载盒局部破损或变形，从而降低了晶片承载盒的使用寿命，导致二次回收的报废率高达30～40％，因而提高了成本以及产生了资源浪费。因此，如何使晶片承载盒便于清洗及运输，以及降低晶片承载盒在循环回收利用过程中的报废率是亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可拆卸式晶片承载盒，以解决现有的承载盒清洗运输困难、报废率高以及成本损耗较高的问题。

根据本实用新型的一方面，公开了一种可拆卸式晶片承载盒，所述晶片承载盒包括第一端部挡板、第二端部挡板、第一侧板以及第二侧板，

所述第一端部挡板与第二端部挡板相对设置；

所述第一侧板位于所述第一端部挡板与第二端部挡板之间，所述第一侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接；

所述第二侧板与所述第一侧板相对且间隔设置，所述第二侧板的两端分别与所述第一端部挡板和第二端部挡板通过可拆卸连接结构连接，且所述第一侧板的面向于所述第二侧板的一侧和/或第二侧板的面向于所述第一侧板的一侧具有晶片安装槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述可拆卸连接结构包括卡扣和卡槽，所述卡扣位于所述第一侧板和第二侧板的端部，所述卡槽位于所述第一端部挡板和第二端部挡板的与所述卡扣相对应的位置处。

在本实用新型的一些实施例中，所述可拆卸连接结构包括凸起部和槽孔，所述凸起部位于所述第一侧板和第二侧板的端部，所述槽孔位于所述第一端部挡板和第二端部挡板的与所述凸起部相对应的位置处。