[实用新型]一种芯片模块及主板有效
| 申请号： | 202121786291.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215680680U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 吴丰;吴健;尤进;郑雷 | 申请（专利权）人： | 合肥移瑞通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 衡滔 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区习友路33*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 主板 | ||
1.一种芯片模块，其特征在于，包括：
芯片主体，具有安装面，所述安装面的顶角处均设置有第一焊盘；所述第一焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第一焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。
2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述安装面呈四边形，且具有相对设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边及所述第二侧边分别设置有第二焊盘；
所述第二焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第二焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。
3.根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，所述第二焊盘分别设置在所述第一侧边和所述第二侧边各自的中部。
4.根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，所述安装面还具有相对设置的第三侧边和第四侧边，所述第三侧边及所述第四侧边各自的相对两端分别与所述第一侧边及所述第二侧边连接，所述第三侧边及所述第四侧边分别设置有第三焊盘；
所述第三焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第三焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。
5.根据权利要求4所述的芯片模块，其特征在于，所述第三焊盘设置在所述第三侧边和所述第四侧边各自的中部。
6.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述安装面的中部还设置有第四焊盘；
所述第四焊盘用于在对所述芯片主体与所述PCB板进行高温过炉后将所述芯片主体与所述PCB板进行固定连接。
7.根据权利要求6所述的芯片模块，其特征在于，所述第四焊盘相对于所述安装面的一对相对边的中线呈轴对称结构设置。
8.根据权利要求7所述的芯片模块，其特征在于，所述第四焊盘的横截面呈圆形。
9.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块为通讯模块。
10.一种主板，其特征在于，包括：
PCB板以及与所述PCB板连接的如权利要求1-9中任一项所述的芯片模块。
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