[实用新型]一种芯片模块及主板

说明书

本申请提供一种芯片模块及主板。所述芯片模块包括：芯片主体，具有安装面，所述安装面的顶角处均设置有第一焊盘；所述第一焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第一焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。通过上述对安装面的改进，能够有效地改善模块翘曲的问题，进而使得后续与之连接的PCB板无需加厚也能保证其机械可靠性。

技术领域

本申请涉及芯片加工技术领域，具体而言，涉及一种芯片模块及主板。

背景技术

在硬件电路板领域，机械可靠性和电源可靠性是相互冲突的变量。为保证机械可靠性(模块在二次焊接时不变形)PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板需要足够厚，但是PCB板过厚，其电源稳定性又会下降。而随着硬件高速发展，处理能力越来越强，硬件系统也越来越复杂，系统对电源的依赖性很高，所以PCB板又不得不做薄。因此，如何在将PCB板做薄的同时又保证PCB板上的模块在二次焊接时不变形成为业界人士亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种芯片模块及主板，以使得在将PCB板做薄的同时又保证PCB板上的模块在二次焊接时不变形，进而提高PCB板的机械可靠性和电源可靠性。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片模块，包括：芯片主体，具有安装面，所述安装面的顶角处均设置有第一焊盘；所述第一焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第一焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。

在本申请实施例中，芯片主体的安装面的顶角处均设置有第一焊盘，使得安装面的顶角可以先与PCB板进行焊接。由于顶角处的第一焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度，使得在后续高温过炉过程中，第一焊盘不会融化，进而通过芯片模块的顶角的拉力的作用，可以有效地抑制住芯片模块与PCB板之间因为热膨胀系数导致的扭曲变形。通过上述对安装面的改进，能够有效地改善模块翘曲的问题，进而使得后续与之连接的PCB板无需加厚也能保证其机械可靠性。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述安装面呈四边形，且具有相对设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边及所述第二侧边分别设置有第二焊盘；所述第二焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第二焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。

在本申请实施例中，在安装面的第一侧边和第二侧边均设置有第二焊盘，使得安装面的第一侧边和第二侧边可以先与PCB板进行焊接。由于第二焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度，使得在后续高温过炉过程中，第二焊盘不会融化，进而通过安装面的第一侧边和第二侧边的拉力的作用，可以进一步有效地抑制出现芯片模块的侧边翘曲的情况。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述第二焊盘分别设置在所述第一侧边和所述第二侧边各自的中部。

在本申请实施例中，将第二焊盘分别设置在第一侧边和第二侧边各自的中部，可以方便焊接同时也提高了第一侧边和第二侧边焊接的稳定性。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述安装面还具有相对设置的第三侧边和第四侧边，所述第三侧边及所述第四侧边各自的相对两端分别与所述第一侧边及所述第二侧边连接，所述第三侧边及所述第四侧边分别设置有第三焊盘；所述第三焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第三焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。

在本申请实施例中，在安装面的第三侧边和第四侧边均设置有第三焊盘，使得安装面的第三侧边和第四侧边可以先与PCB板进行焊接。由于第三焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度，使得在后续高温过炉过程中，第三焊盘不会融化，进而通过安装面的第三侧边和第四侧边的拉力的作用，可以进一步有效地抑制出现芯片模块的侧边翘曲的情况。