[实用新型]硅片到位检测装置

权利要求书

1.一种硅片到位检测装置，其特征在于，包括旋转驱动件(10)、主安装盘(20)、旋转盘(30)、检测摆杆(40)和感应传感器(60)，所述主安装盘(20)设置在所述旋转驱动件(10)的旋转部上，并且所述主安装盘(20)与所述旋转盘(30)转动连接；所述旋转盘(30)上安装有感应片(50)，所述检测摆杆(40)在远离所述旋转盘(30)的一端连接有硅片接触头(41)，所述硅片接触头(41)能够触碰硅片并通过所述检测摆杆(40)驱动所述旋转盘(30)在所述主安装盘(20)上转动，以使所述感应片(50)相对于所述感应传感器(60)动作而产生反馈信号；所述旋转驱动件(10)能够驱动所述主安装盘(20)及旋转盘(30)转动，以使所述检测摆杆(40)上硅片接触头(41)脱离硅片所在的工位。

2.根据权利要求1所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述主安装盘(20)上转动地安装有旋转轴(22)，所述旋转轴(22)的一端相对于所述主安装盘(20)向外伸出，并且所述旋转盘(30)安装在所述旋转轴(22)伸出所述主安装盘(20)的部分上。

3.根据权利要求1所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述硅片到位检测装置还包括连接盘(70)，所述主安装盘(20)通过所述连接盘(70)安装在所述旋转驱动件(10)的旋转部上。

4.根据权利要求1所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述旋转盘(30)上设有连接孔(31)，所述检测摆杆(40)插设在所述连接孔(31)内。

5.根据权利要求1所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述硅片到位检测装置还包括弹性连接件(80)，所述弹性连接件(80)的一端安装在所述主安装盘(20)上，另一端连接于所述检测摆杆(40)。

6.根据权利要求5所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述主安装盘(20)上设有固定杆(81)，所述弹性连接件(80)通过所述固定杆(81)安装于所述主安装盘(20)；

及/或，所述检测摆杆(40)上安装有限位头(82)，所述弹性连接件(80)通过所述限位头(82)安装在所述检测摆杆(40)上。

7.根据权利要求5所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述弹性连接件(80)设为拉簧。

8.根据权利要求1所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述旋转驱动件(10)设为回转气缸。

9.根据权利要求8所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述硅片到位检测装置还包括传感器支架(61)，所述感应传感器(60)设置在所述传感器支架(61)上。

10.根据权利要求1所述的硅片到位检测装置，其特征在于，所述硅片到位检测装置还包括安装板(101)，所述旋转驱动件(10)安装在所述安装板(101)上。