[实用新型]硅片到位检测装置

说明书

本实用新型请求保护的硅片到位检测装置，包括旋转驱动件、设于旋转驱动件的旋转部上的主安装盘、转动地连接于主安装盘的旋转盘、设于旋转盘上的检测摆杆和感应片、及感应传感器，检测摆杆在远离旋转盘的一端连接有硅片接触头，硅片接触头能够触碰硅片并通过检测摆杆驱动旋转盘在主安装盘上转动，以使感应片相对于感应传感器动作而产生反馈信号；旋转驱动件能够驱动主安装盘及旋转盘转动，以使检测摆杆上硅片接触头脱离硅片所在的工位。本实用新型能够用检测摆杆上硅片接触头实现对硅片使得到达指定位置的检测并反馈，之后再用旋转驱动件驱动检测摆杆朝硅片的前进方向旋转，从而退出硅片所在的工位，以满足后续对硅片吸片的使用需求。

技术领域

本实用新型属于硅片到位检测相关的技术领域，特别是涉及一种硅片到位检测装置。

背景技术

光伏、半导体硅片在脱胶后需要分片，分片前需要硅片与硅片之间具有一定间隙并能够连续不断的供片。

目前，现有的设备是人工将硅片放入弹夹，将弹夹放入推送治具，由伺服模组推弹夹前进，弹夹到达分片机头前端后用水进行吹，将硅片吹散形成硅片与硅片的间隙，然后由分片机头进行吸取分片，每上一片，向前进给一定距离，使第二片靠近，满足连续上片。然而，上述的设备工作时存在一个问题，在吹片时，无法确定硅片是否到达指定位置，进而无法精准的调度吹水以及分片、插片的机构。

故此，提供一种用于检测硅片是否达到指定位置的检测装置，以满足对硅片吹片的使用需求就显得尤为重要。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种硅片到位检测装置。

具体地，一种硅片到位检测装置，包括旋转驱动件、主安装盘、旋转盘、检测摆杆和感应传感器，所述主安装盘设置在所述旋转驱动件的旋转部上，并且所述主安装盘与所述旋转盘转动连接；所述旋转盘上安装有感应片，所述检测摆杆在远离所述旋转盘的一端连接有硅片接触头，所述硅片接触头能够触碰硅片并通过所述检测摆杆驱动所述旋转盘在所述主安装盘上转动，以使所述感应片相对于所述感应传感器动作而产生反馈信号；所述旋转驱动件能够驱动所述主安装盘及旋转盘转动，以使所述检测摆杆上硅片接触头脱离硅片所在的工位。

在本申请中，通过上述合理的结构使得，使得该硅片到位检测装置工作时能够以硅片与硅片接触头之间的触碰为动力源，使得旋转盘带动感应片与感应传感器配合并产生反馈信号，以此达到该硅片到位检测装置对硅片是否达到指定位置的检测的功能；同时，旋转驱动件能够驱动主安装盘及旋转盘转动，以使检测摆杆上硅片接触头脱离硅片所在的工位，以满足后续对硅片吸片的使用需求。

在其中一个实施例中，所述主安装盘上转动地安装有旋转轴，所述旋转轴的一端相对于所述主安装盘向外伸出，并且所述旋转盘安装在所述旋转轴伸出所述主安装盘的部分上。

可以理解的是，通过上述旋转轴的结构设置，具体实现旋转盘与主安装盘之间的转动连接，以此提高旋转盘在主安装盘上转动的灵活度，进而确保硅片接触头受到硅片的触碰即可通过检测摆杆驱动旋转盘在主安装盘上转动。

在其中一个实施例中，所述硅片到位检测装置还包括连接盘，所述主安装盘通过所述连接盘安装在所述旋转驱动件的旋转部上。

可以理解的是，通过上述连接盘的结构设置，具体实现主安装盘在旋转驱动件的旋转部上的装配连接，具有便于将主安装盘装配至旋转驱动件的旋转部上的作用。

在其中一个实施例中，所述旋转盘上设有连接孔，所述检测摆杆插设在所述旋转盘的连接孔内。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现检测摆杆与旋转盘之间的装配连接，具有简化结构，便于检测摆杆与旋转盘之间装配的作用。

在其中一个实施例中，所述硅片到位检测装置还包括弹性连接件，所述弹性连接件的一端安装在所述主安装盘上，另一端连接于所述检测摆杆。