[实用新型]一种三维堆叠结构

权利要求书

1.一种三维堆叠结构，其特征在于，包括：

结构本体，包括第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆与所述第二晶圆面对面键合，所述第一晶圆中设置有多个存储单元，所述第二晶圆中设置有多个逻辑单元，每个所述逻辑单元与至少一个所述存储单元匹配，形成相应的三维堆叠单元；

基准层，设置于所述结构本体的表面，所述基准层包括多个与所述三维堆叠单元一一对应的基准单元，每个所述基准单元设置于相应三维堆叠单元的外围，用于标记相应三维堆叠单元所在的区域范围，以便对所述三维堆叠结构进行切割对准。

2.根据权利要求1所述的三维堆叠结构，其特征在于，所述基准层设置于所述第二晶圆的衬底表面。

3.根据权利要求1所述的三维堆叠结构，其特征在于，所述基准层设置于所述第一晶圆的衬底表面。

4.根据权利要求1所述的三维堆叠结构，其特征在于，所述基准单元为环形。

5.根据权利要求1所述的三维堆叠结构，其特征在于，所述基准单元包括分布在相应三维堆叠单元外围的多个基准点或多条基准线段。

6.根据权利要求1所述的三维堆叠结构，其特征在于，每个存储单元以及每个逻辑单元外围均设置有保护环，每个基准单元与相应三维堆叠单元中尺寸最大的保护环对应设置。

7.根据权利要求6所述的三维堆叠结构，其特征在于，每个基准单元的外边缘线与相应三维堆叠单元中尺寸最大保护环的外边缘线在参考平面上的正投影重合，其中，所述参考平面为平行于所述第一晶圆以及所述第二晶圆的平面。

8.根据权利要求6所述的三维堆叠结构，其特征在于，每个基准单元与相应三维堆叠单元中尺寸最大的保护环在参考平面上的正投影重合，其中，所述参考平面为平行于所述第一晶圆以及所述第二晶圆的平面。

9.根据权利要求1所述的三维堆叠结构，其特征在于，所述基准层采用金属材料制成。

10.根据权利要求9所述的三维堆叠结构，其特征在于，所述金属材料为铜或者铝。