[实用新型]一种芯片测试结构

权利要求书

1.一种芯片测试结构，其特征在于，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，其中，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片沿X轴水平方向并列设置在所述测试座主体上，其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、用于与芯片接触的第一接触端、以及用于与PCB板接触的第二接触端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述第二接触端包括有一体成型的弯折部和连接部，所述连接部的端部连接有沿Z轴方向延伸的接触部，所述接触部用于与所述PCB板接触；以及

所述测试座主体包括可拆卸连接在一起的下壳体和上壳体，所述测试片主体上设有用于限制第一测试片和第二测试片在测试座主体上位置的限位块，在所述上壳体或下壳体上沿Y轴水平方向贯穿设置有容置每组所述测试片组件中测试片主体的容置槽，在所述容置槽内设有与所述限位块相匹配的第一限位槽，在容置槽沿着测试片主体延伸方向的两端还分别设置有若干第二限位槽。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一接触端和第二接触端为自测试片主体沿Y轴水平方向向两侧延伸的部分，其中，所述第一测试片和第二测试片的第一接触端沿Y轴水平方向对称设置，所述第一测试片和第二测试片的第二接触端沿Y轴水平方向错落设置。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一接触端在与芯片接触的端面设有便于与芯片接触的第一凸起。

4.根据权利要求2所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一接触端在与芯片接触的端面设有倾斜面，该倾斜面使第一接触端与芯片接触点减少，便于第一接触端与芯片之间更好接触。

5.根据权利要求2所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述第一接触端在远离芯片的端面设有第二凸起，所述第二凸起对所述芯片测试结构安装在外部壳体上起到导向定位作用。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述连接部的端面沿水平方向设置，便于与PCB板更好地接触。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的一种芯片测试结构，其特征在于：所述测试片组件的制作材料为铜片、铁片或合金片。