[实用新型]一种芯片测试结构

说明书

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，其中，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片设置在所述测试座主体上，并且所述第一测试片和第二测试片相邻的外表上均涂有绝缘材料，其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、第一接触端、以及第二接触端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述第二接触端包括有一体成型的弯折部和连接部，所述连接部的端部连接有沿Z轴方向延伸的接触部。上述芯片测试结构便于第一测试片和第二测试片的安装和更换，并且与PCB板的接触也更加的稳定。

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试。由于芯片的一个管脚需要接触两个金属片进行接触，以实现多触点测试，但是现有的金属片多采用层叠结构设计，使得测试座的结构复杂、不够紧凑，并且金属片与PCB板和芯片管脚的接触不够稳定。

因此，如何设计一种结构简单、紧凑以及接触稳定的芯片测试结构，成为了一亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种芯片测试结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件，其中，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片沿X轴水平方向并列设置在所述测试座主体上，并且所述第一测试片和第二测试片相邻的外表上均涂有绝缘材料，其中，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、用于与芯片接触的第一接触端、以及用于与PCB板接触的第二接触端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述第二接触端包括有一体成型的弯折部和连接部，所述连接部的端部连接有沿Z轴方向延伸的接触部，所述接触部用于与所述PCB板接触。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端和第二接触端为自测试片主体沿Y轴水平方向向两侧延伸的部分，其中，所述第一测试片和第二测试片的第一接触端沿Y轴水平方向对称设置，所述第一测试片和第二测试片的第二接触端沿Y轴水平方向错落设置。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端在与芯片接触的端面设有便于与芯片接触的第一凸起。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端在与芯片接触的端面设有倾斜面，该倾斜面使第一接触端与芯片接触点减少，便于第一接触端与芯片之间更好接触。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端在远离芯片的端面设有第二凸起，所述第二凸起对所述芯片测试结构安装在外部壳体上起到导向定位作用。

作为本实用新型的优选方案，所述连接部的端面沿水平方向设置，便于与PCB板更好地接触。

作为本实用新型的优选方案，所述测试片主体上设有用于限制第一测试片和第二测试片在测试座主体上位置的限位块。