[实用新型]PCB共拼板及电子设备

权利要求书

1.一种PCB共拼板，其特征在于，包括：

设置有主板电路的预设区，以及未被所述主板电路占据的空闲区，所述空闲区设置有用于传输光距离传感器信号的光距感电路，位于所述预设区内的所述主板电路与位于所述空闲区内的所述光距感电路相互分离、以使所述PCB共拼板可被分割形成具有所述主板电路的主板和具有所述光距感电路的光距感小板。

2.根据权利要求1所述的PCB共拼板，其特征在于：

位于所述预设区的所述PCB共拼板表面设置有与所述主板电路电性连接的多个弹片，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面设置有与所述光距感电路电性连接的多个触点，所述多个触点与所述多个弹片一一对应。

3.根据权利要求2所述的PCB共拼板，其特征在于：

所述主板电路包括第一滤波单元，位于所述预设区的所述PCB共拼板表面设置有与所述第一滤波单元电性连接的第一信号弹片；

所述光距感电路包括用于传输光线传感器信号的第一信号线，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面设置有与所述第一信号线电性连接的第一信号触点；

分离后的位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合时，所述第一信号触点用于与所述第一信号弹片电性接触。

4.根据权利要求2所述的PCB共拼板，其特征在于：

所述主板电路还包括第二滤波单元，位于所述预设区的所述PCB共拼板表面还设置有与所述第二滤波单元电性连接的第二信号弹片；

所述光距感电路还包括用于传输距离传感器信号的第二信号线，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面还设置有与所述第二信号线电性连接的第二信号触点；

分离后的位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合时，所述第二信号触点用于与所述第二信号弹片电性接触。

5.根据权利要求2所述的PCB共拼板，其特征在于：

所述主板电路还包括供电单元，位于所述预设区的所述PCB共拼板表面还设置有与所述供电单元电性连接的供电弹片；

所述光距感电路还包括供电线，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面还设置有与所述供电线电性连接的供电触点；

分离后的位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合时，所述供电触点用于与所述供电弹片电性接触。

6.根据权利要求2所述的PCB共拼板，其特征在于：

所述主板电路还包括接地单元，位于所述预设区的所述PCB共拼板表面还设置有与所述接地单元电性连接的接地弹片；

所述光距感电路还包括接地线，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面还设置有与所述接地线电性连接的接地触点；

分离后的位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合时，所述接地触点用于与所述接地弹片电性接触。

7.根据权利要求2所述的PCB共拼板，其特征在于：

位于所述空闲区的所述PCB共拼板远离所述多个触点的表面贴设有光距离传感器，所述光距离传感器接入所述光距感电路。

8.根据权利要求2所述的PCB共拼板，其特征在于：

所述多个触点中的部分或全部沿同一方向设置在位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面。

9.根据权利要求1所述的PCB共拼板，其特征在于：

位于所述空闲区的所述PCB共拼板上设置有固定孔，以及与所述固定孔相对的定位槽，分离后的位于所述空闲区的所述PCB共拼板经由分别穿过所述固定孔和所述定位槽的紧固件固定在前壳上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体、光距离传感器和权利要求1至9任一项所述的PCB共拼板，位于所述预设区的所述PCB共拼板与位于所述空闲区的所述PCB共拼板分离，位于所述预设区的所述PCB共拼板与所述壳体连接，位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合设置，所述光距离传感器与位于所述空闲区的所述PCB共拼板连接。