[实用新型]PCB共拼板及电子设备

说明书

本实用新型实施例涉及电子部件生产技术领域，公开了一种PCB共拼板及电子设备，其中的PCB共拼板包括设置有主板电路的预设区，以及未被主板电路占据的空闲区，空闲区设置有用于传输光距离传感器信号的光距感电路，位于预设区内的主板电路与位于空闲区内的光距感电路相互分离、以使PCB共拼板可被分割形成具有主板电路的主板和具有光距感电路的光距感小板。本实用新型实施例提供的PCB共拼板及电子设备可以降低具有光距离传感器的电子设备的生产成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子部件生产技术领域，特别涉及一种PCB共拼板及电子设备。

背景技术

光距离传感器包括光线传感器和距离传感器，光线传感器可以检测电子设备所处环境的光线明暗程度，距离传感器可以检测电子设备与用户之间的距离。例如在手机产品的使用中，可以通过光线传感器的检测结果来调节手机屏幕的亮度，而在用户接听或拨打电话时，可以通过距离传感器的检测结果来控制息屏或亮屏，以达到节省电量的目的。

目前的光距离传感器集成在光距感小板上，光距感小板为FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)板，光距感小板通过BTB(Board to Board，板对板)连接器连接至电子设备的主板，这样，配备有光距离传感器的电子设备，其制造成本的增加不仅仅包含了光距离传感器本身，还包括光距感小板的设计和制作成本，不利于电子设备的生产成本降低。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种PCB共拼板及电子设备，可以降低具有光距离传感器的电子设备的生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种PCB共拼板，包括：

设置有主板电路的预设区，以及未被所述主板电路占据的空闲区，所述空闲区设置有用于传输光距离传感器信号的光距感电路，位于所述预设区内的所述主板电路与位于所述空闲区内的所述光距感电路相互分离、以使所述PCB共拼板可被分割形成具有所述主板电路的主板和具有所述光距感电路的光距感小板。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括：

壳体、光距离传感器和上述的PCB共拼板，位于所述预设区的所述PCB共拼板与位于所述空闲区的所述PCB共拼板分离，位于所述预设区的所述PCB共拼板与所述壳体连接，位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合设置，所述光距离传感器与位于所述空闲区的所述PCB共拼板连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，提供了一种PCB共拼板，在预设区内设置主板电路，在空闲区内设置光距感电路，并且使主板电路与光距感电路相互分离，这样，可以将位于空闲区的具有光距感电路的PCB共拼板分割出来，以完成光距感小板的制作，而位于预设区的具有主板电路的PCB共拼板则可以形成主板，从而在同一块PCB共拼板上实现主板和光距感小板的制作，利用PCB共拼板的空闲区制作光距感小板，降低了主板与光距感小板制作时的成本，从而降低具有光距离传感器的电子设备的生产成本。

另外，位于所述预设区的所述PCB共拼板表面设置有与所述主板电路电性连接的多个弹片，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面设置有与所述光距感电路电性连接的多个触点，所述多个触点与所述多个弹片一一对应。这样，当多个触点与对应的弹片一一电性接触时，可以通过多个触点与多个弹片之间的电性接触将位于空闲区内的光距感电路接入位于预设区内的主板电路。

另外，所述主板电路包括第一滤波单元，位于所述预设区的所述PCB共拼板表面设置有与所述第一滤波单元电性连接的第一信号弹片；所述光距感电路包括用于传输光线传感器信号的第一信号线，位于所述空闲区的所述PCB共拼板表面设置有与所述第一信号线电性连接的第一信号触点；分离后的位于所述空闲区的所述PCB共拼板与位于所述预设区的所述PCB共拼板贴合时，所述第一信号触点用于与所述第一信号弹片电性接触。这样，可以将光线传感器信号经由光距感电路传递至主板电路。