[实用新型]一种晶圆片腐蚀清洗机构有效
申请号: | 202121828642.2 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN215902324U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 贺贤汉;杉原一男;佐藤泰幸;原英樹 | 申请(专利权)人: | 上海申和投资有限公司 |
主分类号: | B08B3/10 | 分类号: | B08B3/10;B08B3/02;B08B5/04;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 201900 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 腐蚀 清洗 机构 | ||
本实用新型涉及晶圆片技术领域,具体是一种晶圆片腐蚀清洗机构,包括防护壳体,所述防护壳体的顶端设有混合结构,且混合结构的底端设有导料管,所述混合结构和防护壳体之间通过导料管固定连接,所述防护壳体内部的顶端设有撒药结构,所述防护壳体内部的两侧设有抽气结构,所述防护壳体内部的底端固定连接有固定结构,本实用新型能够通过固定结构便于辅助清洗晶圆片,受腐蚀后的晶圆片较脆弱,在清洗的过程中易损坏,且传统固定晶圆片的方式易损坏晶圆片,因为传统的夹持方式在固定时易用力过猛导致晶圆片损坏,固定结构的工作原理是首先把晶圆片放置在固定底座上,再使用两侧的固定卡板压在晶圆片的两侧。
技术领域
本实用新型涉及芯片保养技术领域,具体是一种晶圆片腐蚀清洗机构。
背景技术
芯片的原料一般是采用金属制作,在使用的过程中受外界的空气氧化,易老化腐蚀,在潮湿的环境使用易受潮导致晶圆片表面锈化,晶圆片的使用寿命缩短,晶圆片表面的锈迹较难去除,锈化的芯片无法使用一般做报废处理。
现有技术中,存在问题如下:
(1)不便于辅助清洗晶圆片,晶圆片在清洗的过程中易损坏,且不方便固定晶圆片,传统的夹持方式固定易用力过猛导致晶圆片损坏。
(2)腐蚀性的清洗剂不便于均匀的喷淋,喷淋不均会导致晶圆片表面受腐蚀不均匀,晶圆片表面完好的部分被腐蚀,有锈迹的部位清除不干净。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆片腐蚀清洗机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术方案是:一种晶圆片腐蚀清洗机构,包括防护壳体,所述防护壳体的顶端设有混合结构,且混合结构的底端设有导料管,所述混合结构和防护壳体之间通过导料管固定连接,所述防护壳体内部的顶端设有撒药结构,所述防护壳体内部的两侧设有抽气结构,所述防护壳体内部的底端固定连接有固定结构。
优选的,所述固定结构包括固定底座,所述固定底座底端的两侧固定连接有弹性金属丝,且弹性金属丝和防护壳体之间固定连接,所述固定底座顶端的两侧设有固定卡板,且固定卡板的一侧和防护壳体内部一侧的底端铰接连接,所述固定卡板的底端的中部和防护壳体之间通过弹性金属环固定连接,所述固定卡板的另一侧固定连接有压板。
优选的,所述撒药结构包括伺服电机,所述伺服电机和防护壳体之间固定连接,所述伺服电机的底端固定连接有第一传动齿轮,且第一传动齿轮的两侧设有第二传动齿轮,所述第二传动齿轮关于第一传动齿轮的轴心呈环形分布,所述第二传动齿轮和第一传动齿轮之间通过啮齿传动,所述第一传动齿轮的底端套接有传动齿轮环,所述传动齿轮环的内侧设有和第二传动齿轮相互配合的内啮齿,所述传动齿轮环和第二传动齿轮之间呈啮齿传动。
优选的,所述第一传动齿轮和第二传动齿轮的底端均固定连接有导料块,所述第一传动齿轮的底端设有固定网板,且固定网板的两侧固定连接有固定卡块,所述固定网板和防护壳体之间通过固定卡块固定连接。
优选的,所述混合结构包括旋转电机,所述旋转电机的一侧固定连接有连接杆,且连接杆的内部设有连接滚球,所述连接滚球的两侧固定连接有弹性元件,所述连接滚球和连接杆之间通过弹性元件固定连接,所述连接滚球的顶端和底端固定连接有搅拌扇叶。
优选的,所述抽气结构包括抽气泵,所述抽气泵的一侧固定连接有传动风扇,所述抽气泵的底端设有储气仓,且储气仓和防护壳体之间固定连接。
本实用新型通过改进在此提供一种晶圆片腐蚀清洗机构,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
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