[实用新型]一种导热性好的固态硬盘有效
申请号: | 202121830985.2 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN215450899U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 李志强 | 申请(专利权)人: | 苏州虞峰网络科技有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 张世静 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热性 固态 硬盘 | ||
1.一种导热性好的固态硬盘,包括散热外壳(1),其特征在于:所述散热外壳(1)的顶部嵌设有密封板(2),所述散热外壳(1)和密封板(2)的右侧设置有连接座(3),所述连接座(3)的内部固定安装有硬盘接口(4),所述散热外壳(1)的前后两侧均栓接有安装板(5),且安装板(5)呈对称设置,所述安装板(5)的表面开设有限位槽(6),所述安装板(5)的表面开设有安装孔(7),且安装孔(7)位于安装板(5)的两端,所述散热外壳(1)内腔的底部固定安装有固定座(8),所述固定座(8)的顶部栓接有PCB基板(9),所述PCB基板(9)与硬盘接口(4)之间电性连接,所述PCB基板(9)的顶部固定安装有封装芯片(10),所述密封板(2)的底部粘接有导热片(11),且导热片(11)与封装芯片(10)的表面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种导热性好的固态硬盘,其特征在于:所述PCB基板(9)包括基材层(91)、聚热层(92)和导热层(93),所述基材层(91)位于PCB基板(9)的中间位置,所述聚热层(92)和导热层(93)位于基材层(91)的上下两侧,且聚热层(92)和导热层(93)呈对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种导热性好的固态硬盘,其特征在于:所述基材层(91)由玻璃纤维层构成,且玻璃纤维层中设置有金属走线,所述聚热层(92)由铜片通过覆铜工艺形成,所述导热层(93)为石墨烯导热涂层。
4.根据权利要求1所述的一种导热性好的固态硬盘,其特征在于:所述密封板(2)顶部的四角均开设有凹槽(12),所述凹槽(12)的内部贯穿设置有紧固螺钉(13),所述散热外壳(1)的内壁固定安装有连接块(14),所述紧固螺钉(13)的底端与连接块(14)之间螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种导热性好的固态硬盘,其特征在于:所述散热外壳(1)采用铝制材料制成,所述硬盘接口(4)采用铜片制成,且硬盘接口(4)呈均匀排列。
6.根据权利要求1所述的一种导热性好的固态硬盘,其特征在于:所述封装芯片(10)的外侧采用环氧树脂进行封装,所述导热片(11)采用硅胶材料制成,且导热片(11)的表面涂设有导热硅脂。
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