[实用新型]一种导热性好的固态硬盘

说明书

本实用新型涉及固态硬盘技术领域，且公开了一种导热性好的固态硬盘，包括散热外壳，所述散热外壳的顶部嵌设有密封板，所述散热外壳和密封板的右侧设置有连接座，所述连接座的内部固定安装有硬盘接口，所述散热外壳的前后两侧均栓接有安装板，且安装板呈对称设置；本实用新型通过散热外壳、密封板、硬盘接口、安装板、安装孔、PCB基板和导热片的设置，具有可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题，提升了固态硬盘的散热性能，进而能够延长固态硬盘使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及固态硬盘技术领域，具体为一种导热性好的固态硬盘。

背景技术

固态硬盘简称SSD，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，但是固态硬盘具有传统机械硬盘不具备的快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等特点。固态硬盘在实际应用中，其内部元件的高效工作，对应会产生较高的热量，适当的温度能提高读写速度，但长时间过高的温度则影响固态硬盘的功能。

主控芯片为固态硬盘的主要发热源，目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，主控芯片长时间高温作业会产生读写错误、掉盘等问题，甚至造成整个固态硬盘的永久性损毁，为此我们提出一种可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的固态硬盘来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热性好的固态硬盘，具备可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热性好的固态硬盘，包括散热外壳，所述散热外壳的顶部嵌设有密封板，所述散热外壳和密封板的右侧设置有连接座，所述连接座的内部固定安装有硬盘接口，所述散热外壳的前后两侧均栓接有安装板，且安装板呈对称设置，所述安装板的表面开设有限位槽，所述安装板的表面开设有安装孔，且安装孔位于安装板的两端，所述散热外壳内腔的底部固定安装有固定座，所述固定座的顶部栓接有PCB基板，所述PCB基板与硬盘接口之间电性连接，所述PCB基板的顶部固定安装有封装芯片，所述密封板的底部粘接有导热片，且导热片与封装芯片的表面贴合。

作为上述方案的进一步描述，所述PCB基板包括基材层、聚热层和导热层，所述基材层位于PCB基板的中间位置，所述聚热层和导热层位于基材层的上下两侧，且聚热层和导热层呈对称设置。

作为上述方案的进一步描述，所述基材层由玻璃纤维层构成，且玻璃纤维层中设置有金属走线，所述聚热层由铜片通过覆铜工艺形成，所述导热层为石墨烯导热涂层。

作为上述方案的进一步描述，所述密封板顶部的四角均开设有凹槽，所述凹槽的内部贯穿设置有紧固螺钉，所述散热外壳的内壁固定安装有连接块，所述紧固螺钉的底端与连接块之间螺纹连接。

作为上述方案的进一步描述，所述散热外壳采用铝制材料制成，所述硬盘接口采用铜片制成，且硬盘接口呈均匀排列。

作为上述方案的进一步描述，所述封装芯片的外侧采用环氧树脂进行封装，所述导热片采用硅胶材料制成，且导热片的表面涂设有导热硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过散热外壳、密封板、硬盘接口、安装板、安装孔、PCB基板和导热片的设置，具有可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题，提升了固态硬盘的散热性能，进而能够延长固态硬盘使用寿命。

附图说明