[实用新型]一种半导体材器件清洗工作站

权利要求书

1.一种半导体材器件清洗工作站，包括设备主体(5)，其特征在于：所述设备主体(5)的底端焊接有底架(1)，所述设备主体(5)的一侧安装有安装座(3)，所述底架(1)顶部的两端安装有支撑板(24)，所述支撑板(24)之间固定有限位杆(22)，所述限位杆(22)的外部套接有移动座(8)，所述设备主体(5)内部的底端活动连接有放置座(20)，所述设备主体(5)的另一侧安装有水箱(14)；

所述水箱(14)内部的顶端活动连接有滤网(15)，所述水箱(14)的内部设置有抽水管(11)，所述抽水管(11)的顶部贯穿于水箱(14)的上方并延伸至设备主体(5)的内部，所述抽水管(11)底端的一侧设置有抽水泵(13)，所述设备主体(5)内部顶端的一侧安装有右分配管(10)，所述设备主体(5)内部顶端的另一侧安装有左分配管(6)，所述右分配管(10)和左分配管(6)之间连接有连通管(9)，所述右分配管(10)和左分配管(6)的一侧安装有喷头(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述抽水管(11)的顶部与右分配管(10)的内部相连通，所述水箱(14)内部的顶端设置有导流管(17)，所述导流管(17)的底部贯穿于设备主体(5)内部的底端，所述导流管(17)顶端的一侧设置有回流泵(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述左分配管(6)和右分配管(10)对称分布在设备主体(5)内部的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述安装座(3)的内部安装有加热丝(2)，所述安装座(3)的另一侧安装有风机(4)，所述安装座(3)内部的一侧设置有通风管(26)，所述设备主体(5)内部的一侧安装有通风导热座(25)，所述通风管(26)的另一侧贯穿于设备主体(5)的内部并与通风导热座(25)的内部连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述支撑板(24)的内侧安装有气缸(23)，所述气缸(23)的一端与移动座(8)连接，所述移动座(8)的底端通过连接件安装有液压伸缩杆(12)，所述液压伸缩杆(12)的底端贯穿于设备主体(5)的内部，所述液压伸缩杆(12)的底端连接有连接座(19)，所述连接座(19)之间活动连接有毛刷辊(21)，所述连接座(19)的一侧安装有驱动电机(18)，所述驱动电机(18)的输出端通过轴接器与毛刷辊(21)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述移动座(8)在限位杆(22)的外部可滑动，所述滤网(15)在水箱(14)的内部可拆卸。