[实用新型]一种半导体材器件清洗工作站有效
申请号: | 202121832218.5 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN215391072U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 林仁信 | 申请(专利权)人: | 太仓丞泰机电设备有限公司 |
主分类号: | B08B1/04 | 分类号: | B08B1/04;B08B3/02;B08B3/14;B08B13/00;F26B5/16;F26B21/00;H01L21/67 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 器件 清洗 工作站 | ||
本实用新型公开了一种半导体材器件清洗工作站,包括设备主体,所述设备主体的底端焊接有底架,所述设备主体的一侧安装有安装座,所述底架顶部的两端安装有支撑板,所述支撑板之间固定有限位杆。该半导体材器件清洗工作站通过设置有安装座、风机、加热丝、通风导热座和通风管,将器件表面水珠吸附后,启动风机,在风机的作用下,带动空气流动,将气流送入安装座的内部,安装座内部安装有加热丝,空气与加热丝接触后,便会对周围的空气加工,在安装座的作用下,将热气通过通风管导入通风导热座的内部,从而对器件进行烘干处理,将水分蒸发掉,实现了清洗与烘干为一体的结构,提高了加工的效率,解决了通常将清洗与烘干设置为两个部分的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体材器件加工技术领域,具体为一种半导体材器件清洗工作站。
背景技术
目前,半导体器件广泛应用于各个领域,半导体器件在安装时需要对其进行一系列的处理,主要是为了去除表面的杂质,保证使用的精准度,因此需要用到清洗设备,对其表面进行清洗去除杂质,现有的半导体器件清洗设备使用时仍然存在一些不足。
一是清洗后的水不便于回收利用,造成的资源浪费较多;二是通常将清洗与烘干设置为两个部分,需要两个设备内部倒换,费时费力;三是器件杂质清洗后,大量水珠会吸附在器件表面,影响烘干的效率。因此需要对上述问题进行解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体材器件清洗工作站,以解决上述背景技术中提出清洗后的水不便于回收利用,造成的资源浪费较多的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体材器件清洗工作站,包括设备主体,所述设备主体的底端焊接有底架,所述设备主体的一侧安装有安装座,所述底架顶部的两端安装有支撑板,所述支撑板之间固定有限位杆,所述限位杆的外部套接有移动座,所述设备主体内部的底端活动连接有放置座,所述设备主体的另一侧安装有水箱;
所述水箱内部的顶端活动连接有滤网,所述水箱的内部设置有抽水管,所述抽水管的顶部贯穿于水箱的上方并延伸至设备主体的内部,所述抽水管底端的一侧设置有抽水泵,所述设备主体内部顶端的一侧安装有右分配管,所述设备主体内部顶端的另一侧安装有左分配管,所述右分配管和左分配管之间连接有连通管,所述右分配管和左分配管的一侧安装有喷头。
优选的,所述抽水管的顶部与右分配管的内部相连通,所述水箱内部的顶端设置有导流管,所述导流管的底部贯穿于设备主体内部的底端,所述导流管顶端的一侧设置有回流泵。
优选的,所述左分配管和右分配管对称分布在设备主体内部的两侧。
优选的,所述安装座的内部安装有加热丝,所述安装座的另一侧安装有风机,所述安装座内部的一侧设置有通风管,所述设备主体内部的一侧安装有通风导热座,所述通风管的另一侧贯穿于设备主体的内部并与通风导热座的内部连通。
优选的,所述支撑板的内侧安装有气缸,所述气缸的一端与移动座连接,所述移动座的底端通过连接件安装有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的底端贯穿于设备主体的内部,所述液压伸缩杆的底端连接有连接座,所述连接座之间活动连接有毛刷辊,所述连接座的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端通过轴接器与毛刷辊连接。
优选的,所述移动座在限位杆的外部可滑动,所述滤网在水箱的内部可拆卸。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种半导体材器件清洗工作站不仅实现了将清洗后的水回收利用,节省了使用资源,实现了将清洗与烘干为一体,省时省力,提高了加工的效率,而且实现了清洗后利用毛刷将器件表面依附的对水珠吸收,提高了设备的使用效果;
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