[实用新型]MEMS麦克风及其背极板

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风及其背极板，所述背极板包括支撑背板、背极、电极及背极板焊盘，其中，所述支撑背板设置有中部区，所述中部区分为开孔区及非开孔区，所述开孔区设置有若干贯穿所述支撑背板的进声孔，所述非开孔区未设置所述进声孔；所述非开孔区的边缘外侧设置有凹槽，所述凹槽贯穿所述支撑背板；所述背极位于所述支撑背板的下表面，且与所述支撑背板对应设置所述进声孔；所述电极设置在所述凹槽表面以及所述支撑背板上表面的部分区域，用于传输所述背极中的电信号；所述背极板焊盘设置在所述支撑背板的上表面，并与所述电极连接。本实用新型的MEMS麦克风背极板可以降低电噪声，提高电信号的输出效率。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及到一种MEMS麦克风及其背极板。

背景技术

随着消费电子的飞速发展，麦克风行业也跟着蓬勃了起来。麦克风被广泛应用于消费电子、智能家居等领域，可以说凡是有声控功能的设备都需要麦克风。近年来，传统的驻极体电容麦克风由于匹配工作相对繁琐已经被MEMS麦克风所取代。

MEMS麦克风也被称为硅麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，具有体积小、功耗低、性能优异、一致性好、便于装配等优点。MEMS麦克风采用电容式的原理，包括一个可上下振动的膜片和固定的背极板，背极板具有优良的刚性并刻蚀有进声孔，允许空气流通而不引起偏离，振膜可以随声波发生弯曲造成振膜相对背极板移动，产生一定电容变化。与MEMS麦克风连接的ASIC芯片可以将此微弱的电容变化放大转换成电信号并进行输出。但是，现有技术麦克风中的背极板中的声学孔的结构设计使电信号中具有较多的噪声。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风及其背极板，用于解决现有技术中存在的MEMS麦克风中电信号噪声较多的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种MEMS麦克风背极板，所述背极板包括：

支撑背板，包括第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第二部分一体连接，所述第二部分用于支撑所述第一部分，所述第一部分中间区域设置有中部区，所述中部区分为开孔区及非开孔区，所述开孔区设置有若干贯穿所述支撑背板的进声孔，所述非开孔区未设置所述进声孔；所述非开孔区的边缘外侧设置有凹槽，所述凹槽贯穿所述支撑背板；

背极，位于所述支撑背板的下表面，且与所述支撑背板对应设置所述进声孔；

电极，设置在所述凹槽表面以及所述支撑背板上表面的部分区域，用于传输所述背极中的电信号；

背极板焊盘，设置在所述支撑背板的上表面，并与所述电极连接。

可选地，所述中部区的形状选自圆形、圆角矩形、正多边形中的一种。

可选地，所述非开孔区的形状选自扇形、圆角梯形、平行四边形中的一种。

可选地，所述非开孔区面积占所述中部区面积的比值范围为5％-15％。

可选地，所述中部区面积占所述支撑背板上表面面积的比值范围为70％-90％。

可选地，若干所述进声孔相互等间隔排列，相互间隔距离的数值范围为5μm-20μm。

可选地，所述进声孔的形状选自圆形、椭圆形、多边形中的一种。

进一步地，所述进声孔的形状为圆形，所述进声孔孔径范围为5μm-30μm。

可选地，所述背极中与所述凹槽底部的电极接触的区域为导电区域，所述导电区域与所述非开孔区接触于所述非开孔区外边缘的中间。

本实用新型还提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：

基底，形成支撑结构，并设有开口；