[实用新型]一种条状硅片清洗用花篮有效
| 申请号： | 202121837951.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN215451359U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋欣;节少平;张健;李雪峰;李云鹏;唐雨译 | 申请（专利权）人： | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 201822 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 条状 硅片 清洗 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种条状硅片清洗用花篮，其特征在于，包括：
一底盘，所述底盘上设置有若干交错分布的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别适应两种不同尺寸的条状硅片；以及
一与所述底盘的中心固定连接的中杆；
所述第一凹槽和所述第二凹槽以所述中杆为中心点，等间距分布在所述底盘上，所述第一凹槽与所述中杆之间的距离，均不等于所述第二凹槽与所述中杆之间的距离。
2.根据权利要求1所述的条状硅片清洗用花篮，其特征在于，所述第一凹槽与所述中杆之间的距离，小于所述第二凹槽与所述中杆之间的距离。
3.根据权利要求1或2所述的一种条状硅片清洗用花篮，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的侧壁上均设置有防止条状硅片紧贴所述第一凹槽和所述第二凹槽侧壁的支撑部。
4.根据权利要求3所述的一种条状硅片清洗用花篮，其特征在于，所述支撑部为锥形凸起。
5.根据权利要求1所述的条状硅片清洗用花篮，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部均设置有若干贯穿所述底盘的通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
