[实用新型]一种条状硅片清洗用花篮有效
申请号: | 202121837951.6 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN215451359U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 蒋欣;节少平;张健;李雪峰;李云鹏;唐雨译 | 申请(专利权)人: | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人: | 倪继祖 |
地址: | 201822 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 条状 硅片 清洗 花篮 | ||
本实用新型公开了一种条状硅片清洗用花篮,包括:一底盘,所述底盘上设置有若干交错分布的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽分别适应两种不同尺寸的条状硅片;以及一与所述底盘的中心固定连接的中杆;所述第一凹槽和所述第二凹槽以所述中杆为中心点,等间距分布在所述底盘上,所述第一凹槽与所述中杆之间的距离,均不等于所述第二凹槽与所述中杆之间的距离,通过第一凹槽和第二凹槽分别容纳两种不同尺寸的条状硅片,实现两种不不同尺寸的条状硅片的同步清洗,同时第一凹槽和第二凹槽在底盘上排布密实,使得花篮能同时容纳较多的条状硅片,实现较多条状硅片的同时清洗,提高清洗效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片承载器具,特别是一种条状硅片清洗花篮。
背景技术
在半导体生产过程中,硅片上残存微量污染就会导致硅片失效,因此硅片必须经过严格的清洗,清除表面污染杂质,这些杂质有的以离子状态或原子状态存在,有的以薄膜形式或颗粒物的形式存在于硅片表面,这时,就需要化学清洗和物理清洗的方式来去除硅片表面的杂质,而在物理清洗和化学清洗的过程中,清洗用花篮是一个良好的承载物,清洗用花篮可以将各个硅片均匀分开,方便完成清洗。但在目前行业中,条状硅片的清洗因切割的大小不同,导致花篮无法使用,而清洗花篮需要耐腐蚀和抗变形,因此制造成本较高,并且使用量巨大,这就需要一种清洗用花篮适应多种不同尺寸的条状硅片清洗的需要,现有技术中也有关于对清洗用花篮的一些改进。
专利号为CN 213401120 U的中国专利,具体公开了一种硅片花篮,在上端板和下端板上分别开设有侧板安装孔,侧板通过侧板安装孔可拆卸地固定在上端板和下端板之间,通过改变侧板之间地间距,进而适应不同尺寸的硅片,但这种结构的花篮,在每一次清洗硅片之前,都需要调节侧板之间的间距,调节过程较为繁琐,并且侧板之间的间距只能根据预设好的尺寸进行调节,其调节范围有限,并且侧板长时间从侧板安装孔上进行插拔,再加上花篮所处的腐蚀性较大的环境,很容易导致侧板和侧板安装空连接部位的失效,造成后期使用方便性低下的问题。
再如专利号为CN 213424952 U的中国专利,具体公开了一种清洗用硅片花篮,在上下相对设置的固定板之间设置多个第一支撑杆和第二支撑杆,第二支撑杆设置在多个第一支撑杆之间,每个第一支撑杆上设置有多个卡槽,每个第二支撑杆的左右两端均设置有多个卡槽,卡槽的槽口沿前后方向延伸,每个固定板上均设置有预设长度的调节孔,通过调节第一支撑杆和第二支撑杆直接按的间距,以适应不同尺寸的硅片,由此可见,这一专利也是通过设置间距可调的第一支撑杆和第二支撑杆来适应不同尺寸的硅片清洗的需要,同时也就存在硅片清洗之前,花篮上卡槽尺寸调节不方便,以及连接部位很容易失效的问题。
由此可见,现有技术中的硅片清洗用花篮还存在在满足多尺寸硅片的清洗的同时,使用方便性低下的问题,这就需要对现有技术中的条状硅片清洗用花篮的结构进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中硅片清洗用花篮在适应多种不同尺寸条状硅片的需要的同时,使用方便性低下的缺陷,而提供一种能适应多种不同尺寸的硅片的需要,且使用方便的硅片清洗用花篮。
本实用新型的目的是这样实现的:一种条状硅片清洗用花篮,包括:
一底盘,所述底盘上设置有若干交错分布的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽分别适应两种不同尺寸的条状硅片;以及
一与所述底盘固定连接的中杆;
所述中杆与所述底盘的中心固定连接,所述第一凹槽和所述第二凹槽以所述中杆为中心点,等间距分布在所述底盘上;
所述第一凹槽与所述中杆之间的距离,均不等于所述第二凹槽与所述中杆之间的距离。
优选的,所述第一凹槽与所述中杆之间的距离,小于所述第二凹槽与所述中杆之间的距离。
优选的,所述第一凹槽和所述第二凹槽的侧壁上均设置有防止条状硅片紧贴所述第一凹槽和所述第二凹槽侧壁的支撑部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造