[实用新型]一种LED光源的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121847161.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN218160427U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 吴枝任 申请(专利权)人: 深圳市安泽通科技发展有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED光源的封装结构,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)的内部安装有导热座(4),所述导热座(4)的顶部安装有LED芯片(12),所述LED芯片(12)两侧均安装有导线(10),所述基座(1)内部靠近导热座(4)的两侧均开设有连接槽(11),所述导线(10)延伸至连接槽(11)内部的一端安装有电极片(7),所述连接槽(11)的内部安装有引脚(6)。

2.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于:所述连接槽(11)内壁靠近引脚(6)的两侧均转动连接有卡杆(15),所述卡杆(15)与连接槽(11)之间转动连接有弹簧(14)。

3.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于:所述基座(1)内部靠近导热座(4)的上方安装有填充层(9),所述填充层(9)的内部安装有荧光粉层(8),所述基座(1)内部靠近填充层(9)的上方安装有塑料透镜(3)。

4.根据权利要求2所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于:所述卡杆(15)相背于弹簧(14)的一侧安装有橡胶垫(13),所述橡胶垫(13)的一侧开设有防滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于:所述基座(1)底部安装有凸块(5)。

6.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于:所述基座(1)一侧开设有拉槽(2),所述拉槽(2)的内部形成弧形部。

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