[实用新型]一种LED光源的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121847161.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN218160427U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 吴枝任 申请(专利权)人: 深圳市安泽通科技发展有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 封装 结构
【说明书】:

实用新型属于LED封装技术领域,且公开了一种LED光源的封装结构,包括基座,所述基座的内部安装有导热座,所述导热座的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片两侧均安装有导线,所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽,所述导线延伸至连接槽内部的一端安装有电极片,所述连接槽的内部安装有引脚,所述连接槽内壁靠近引脚的两侧均转动连接有卡杆,所述卡杆与连接槽之间转动连接有弹簧。本实用新型将引脚插入至连接槽中,使引脚与电极片接触,当引脚损坏后,只需拉动损坏的引脚,使损坏的引脚与连接槽分离,将完好的引脚插入至连接槽中与电极片接触,即可完成引脚的更换,让引脚损坏后可以维修更换,无需整体丢弃,大大降低了使用成本。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域,具体涉及一种LED光源的封装结构。

背景技术

LED即半导体发光二极管,LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

但是现有的LED光源封装后,引脚损坏后无法维修更换,只能整体丢弃,大大增加了使用成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源的封装结构,以解决上述背景技术中提出的只能整体丢弃,增加使用成本的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED光源的封装结构,包括基座,所述基座的内部安装有导热座,所述导热座的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片两侧均安装有导线,所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽,所述导线延伸至连接槽内部的一端安装有电极片,所述连接槽的内部安装有引脚。

优选的,所述连接槽内壁靠近引脚的两侧均转动连接有卡杆,所述卡杆与连接槽之间转动连接有弹簧。

优选的,所述基座内部靠近导热座的上方安装有填充层,所述填充层的内部安装有荧光粉层,所述基座内部靠近填充层的上方安装有塑料透镜。

优选的,所述卡杆相背于弹簧的一侧安装有橡胶垫,所述橡胶垫的一侧开设有防滑槽。

优选的,所述基座底部安装有凸块。

优选的,所述基座一侧开设有拉槽,所述拉槽的内部形成弧形部。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型将引脚插入至连接槽中,使引脚与电极片接触,当引脚损坏后,只需拉动损坏的引脚,使损坏的引脚与连接槽分离,将完好的引脚插入至连接槽中与电极片接触,即可完成引脚的更换,让引脚损坏后可以维修更换,无需整体丢弃,大大降低了使用成本。

(2)在上述有益效果的基础上,本实用新型通过弹簧对卡杆挤压推动,使卡杆绕着连接槽转动,通过卡杆抵住引脚,使引脚插入至连接槽后更加紧固,大大提高了引脚安装后的稳固性,让装置可以稳固工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的剖视图;

图3为图2中A部的放大图;

图中:1、基座;2、拉槽;3、塑料透镜;4、导热座;5、凸块;6、引脚;7、电极片;8、荧光粉层;9、填充层;10、导线;11、连接槽;12、LED芯片;13、橡胶垫;14、弹簧;15、卡杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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