[实用新型]一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构有效
| 申请号： | 202121852514.1 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN215990783U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 甘炜;吴增墀;李巍 | 申请（专利权）人： | 深圳市中龙通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04W88/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 hi3881 wi fi 模块 结构 | ||
1.一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构，其特征在于：所述Wi-Fi模块结构包括用于承载各元器件的PCB板，设置在所述PCB板上用于协调工作及数据处理的Hi3881芯片，设置在所述PCB板上连接所述Hi3881芯片用于外接Wi-Fi天线的IPEX接口，及设置在所述PCB板上用于辅助所述Hi3881芯片稳定工作的无源晶振。
2.根据权利要求1所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述Wi-Fi模块结构还包括设置在所述PCB板上用于覆盖所述Hi3881芯片及所述无源晶振用于起屏蔽作用的屏蔽盖。
3.根据权利要求2所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构用于焊接Wi-Fi天线的邮票孔接口。
4.根据权利要求3所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧用于焊接VDD的VDD焊盘。
5.根据权利要求4所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧的半孔焊盘。
6.根据权利要求5所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接SDIO的SDIO接口焊盘。
7.根据权利要求6所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接GND的GND焊盘。
8.根据权利要求7所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述PCB板为FR-4材质制成。
9.根据权利要求8所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述无源晶振为40MHz无源晶振。
10.根据权利要求9所述的Wi-Fi模块结构，其特征在于，所述屏蔽盖为洋白铜材质制成。
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