[实用新型]一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构有效

专利信息
申请号: 202121852514.1 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215990783U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 甘炜;吴增墀;李巍 申请(专利权)人: 深圳市中龙通电子科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04W88/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 李毅
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 hi3881 wi fi 模块 结构
【说明书】:

实用新型适用于Wi‑Fi模块领域,提供了一种基于Hi3881的Wi‑Fi模块结构,所述Wi‑Fi模块结构包括用于承载各元器件的PCB板,设置在所述PCB板上用于协调工作及数据处理的Hi3881芯片,设置在所述PCB板上连接所述Hi3881芯片用于外接Wi‑Fi天线的IPEX接口,及设置在所述PCB板上用于辅助所述Hi3881芯片稳定工作的无源晶振。旨在解决现有技术中的国产Wi‑Fi模块数据吞吐量不高且抗干扰性差的技术问题。

技术领域

本实用新型属于Wi-Fi模块领域,尤其涉及一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构。

背景技术

目前多种终端设备都在使用Wi-Fi模块进行无线数据传输,随着人工智能和生活品质的提高,人们对于智能化,安全可靠,稳定的传输需求越来越迫切,智能扫地机、无人机等这种终端设备为提供更丰富及更好的用户体验,将会对Wi-Fi模块提出更高的性能需求,而目前市场上主要使用的国产 Wi-Fi模块,数据吞吐量不高且抗干扰性差。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构,旨在解决现有技术中的国产 Wi-Fi模块数据吞吐量不高且抗干扰性差的技术问题。

本实用新型是这样实现的,一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构,所述Wi-Fi模块结构包括用于承载各元器件的PCB板,设置在所述PCB板上用于协调工作及数据处理的Hi3881芯片,设置在所述PCB板上连接所述Hi3881芯片用于外接Wi-Fi天线的IPEX接口,及设置在所述PCB板上用于辅助所述Hi3881芯片稳定工作的无源晶振。

本实用新型的进一步技术方案是:所述Wi-Fi模块结构还包括设置在所述PCB板上用于覆盖所述Hi3881芯片及所述无源晶振用于起屏蔽作用的屏蔽盖。

本实用新型的进一步技术方案是:所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构用于焊接Wi-Fi天线的邮票孔接口。

本实用新型的进一步技术方案是:所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧用于焊接VDD的VDD焊盘。

本实用新型的进一步技术方案是:所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧的半孔焊盘。

本实用新型的进一步技术方案是:所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接SDIO的SDIO接口焊盘。

本实用新型的进一步技术方案是:所述PCB板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接GND的GND焊盘。

本实用新型的进一步技术方案是:所述PCB板为FR-4材质制成。

本实用新型的进一步技术方案是:所述无源晶振为40MHz无源晶振。

本实用新型的进一步技术方案是:所述屏蔽盖为洋白铜材质制成。

本实用新型的有益效果是:此种Wi-Fi模块结构经过合理的布局,在长14mm,宽12.5mm的业内一个标准的Wi-Fi模块尺寸内实现了IPEX接口或者邮票孔接口,屏蔽盖屏蔽电路,SDIO接口焊盘设计;使Wi-Fi模块具有稳定可靠的通信能力,支持复杂环境下自动速率,弱干扰免疫等可靠性通信算法,与其他国产Wi-Fi模块相比具有许多优势,包括高功率条件下优越的性能,安全可靠的连接特性,提供最大72.2Mbit/s物理层速率和更远的覆盖距离,客户应用端可以灵活的选择性使用IPEX接口和邮票孔接口进行WIFI天线连接。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构的结构图。

具体实施方式

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