[实用新型]一种半导体设备测漏模具

权利要求书

1.一种半导体设备测漏模具,其特征在于：包括上下分布的上模具工装(1)和下模具工装(2)，所述上模具工装(1)和下模具工装(2)彼此靠近的一侧形成有用于嵌设工件主体(6)的模腔，所述嵌设工件主体(6)的上下两侧边沿设置有密封圈(8)，两个密封圈(8)分别与上模具工装(1)和下模具工装(2)对应位置开设有的密封凹槽(9)彼此配合连接，上模具工装(1)和下模具工装(2)之间设置有定位结构(7)。

2.根据权利要求1所述一种半导体设备测漏模具，其特征在于：所述定位结构(7)包括固定设置在下模具工装(2)上侧边沿的两个以上定位销(7a)，上模具工装(1)的下侧及工件主体(6)上开设有与定位销(7a)对应配合连接的定位孔(7b)。

3.根据权利要求1所述一种半导体设备测漏模具，其特征在于：所述下模具工装(2)的底侧中部位置开设有两个通气孔(5)。

4.根据权利要求1所述一种半导体设备测漏模具，其特征在于：所述上模具工装(1)和下模具工装(2)采用铝材料制成。

5.根据权利要求1所述一种半导体设备测漏模具，其特征在于：所述上模具工装(1)的两侧固定设置有把手(4)。

6.根据权利要求1所述一种半导体设备测漏模具，其特征在于：所述上模具工装(1)和下模具工装(2)的外形呈上下轮廓一致的长方形。