[实用新型]一种半导体设备测漏模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备测漏模具，包括上下分布的上模具工装和下模具工装，所述上模具工装和下模具工装彼此靠近的一侧形成有用于嵌设工件主体的模腔，所述嵌设工件主体的上下两侧边沿设置有密封圈，两个密封圈分别与上模具工装和下模具工装对应位置开设有的密封凹槽彼此配合连接，上模具工装和下模具工装之间设置有定位结构，通过密封圈和密封凹槽的配合，可以提高上模具工装、下模具工装和工件主体三者之间的密封性，定位结构便于上模具工装、下模具工装和工件主体三者之间的定位安装，把手便于对上模具工装进行安装拆卸。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种半导体设备测漏模具。

背景技术

随着半导体封装工艺发展，尤其系统级封装技术的广泛应用，封装基板开始采用塑胶材质的线路板工艺，这种基板内部有大量的金属布线和绝缘材质，其表面有金属焊盘和绝缘油墨，这决定了封装基板底面有凸凹不平的结构，当封装基板放入注塑模腔时，基板下表面与模腔平整的表面不能完全贴合，气密性不佳，无法实现上模具工装与下模具工装的快速定位配合。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体设备测漏模具，欲克服现有技术的缺陷,详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种半导体设备测漏模具，包括上下分布的上模具工装和下模具工装，所述上模具工装和下模具工装彼此靠近的一侧形成有用于嵌设工件主体的模腔，所述嵌设工件主体的上下两侧边沿设置有密封圈，两个密封圈分别与上模具工装和下模具工装对应位置开设有的密封凹槽彼此配合连接，上模具工装和下模具工装之间设置有定位结构。

作为优选，所述支撑座包括呈长方形的支撑框，支撑框的下侧四角处均固定连接有角支柱，彼此紧邻的两个角支柱之间固定连接有连杆。

作为优选，所述定位结构包括固定设置在下模具工装上侧边沿的两个以上定位销，上模具工装的下侧及工件主体上开设有与定位销对应配合连接的定位孔。

作为优选，所述下模具工装的底侧中部位置开设有两个通气孔。

作为优选，所述上模具工装和下模具工装采用铝材料制成。

作为优选，所述上模具工装的两侧固定设置有把手。

作为优选，所述上模具工装和下模具工装的外形呈上下轮廓一致的长方形。

有益效果在于：通过密封圈和密封凹槽的配合，可以提高上模具工装、下模具工装和工件主体三者之间的密封性，定位结构便于上模具工装、下模具工装和工件主体三者之间的定位安装，把手便于对上模具工装进行安装拆卸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型图1的仰视图；

图3是本实用新型图1的立体爆炸图。

附图标记说明如下：1、上模具工装；2、下模具工装；3、支撑座；3a、支撑框；3b、角支柱；3c、连杆；4、把手；5、通气孔；6、工件主体；7、定位结构；7a、定位销；7b、定位孔；8、密封圈；9、密封凹槽。

具体实施方式