[实用新型]一种新型射频芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202121855838.0 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN215575515U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 黄哲尔;沈义明;韦宗专 申请(专利权)人: 上海凌测电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 何艳娥
地址: 201805 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 射频 芯片 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种新型射频芯片测试装置,包括射频测试设备(1)和插接件(101),所述插接件(101)的数量为若干个且均匀嵌接于射频测试设备(1)前端,其特征在于:

所述射频测试设备(1)前端下方开设有预留槽(102),且射频测试设备(1)前端并位于预留槽(102)下方铰接有附属板(4),所述附属板(4)外壁下方嵌接有把手(401),且附属板(4)内壁均匀嵌接有若干个夹持环一(402),所述附属板(4)内壁且位于夹持环一(402)前端均设有夹持环二(501),且夹持环二(501)底端固定有嵌入于附属板(4)内部的伸缩轴(5),所述夹持环二(501)内壁均匀滚动连接有若干颗滚珠(502)。

2.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试装置,其特征在于:所述射频测试设备(1)前端且位于附属板(4)下方紧密粘接有防撞垫板(3),且把手(401)随附属板(4)的开启而抵住防撞垫板(3)。

3.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试装置,其特征在于:所述射频测试设备(1)前端且位于预留槽(102)上方嵌入有吸合磁块(2),且附属板(4)内壁前端开设有衔接槽(403),所述衔接槽(403)与吸合磁块(2)相互衔接。

4.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试装置,其特征在于:所述夹持环一(402)设有若干纵排,且夹持环二(501)分别位于每一纵排所述夹持环一(402)正前端且呈纵向水平排布。

5.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试装置,其特征在于:所述夹持环二(501)随伸缩轴(5)伸缩而上下移动,且滚珠(502)内端凸出于夹持环二(501)内壁。

6.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试装置,其特征在于:所述夹持环一(402)以及夹持环二(501)均通过附属板(4)闭合于预留槽(102)内。

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