[实用新型]一种贴片半导体的半自动挂镀装置有效
申请号: | 202121856236.7 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN215517683U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 陈添旭;陈伟 | 申请(专利权)人: | 华晴卫星科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D3/30;C25D17/08;C25D21/10 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 黄灿林 |
地址: | 363107 福建省漳州市漳州台商投*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 半自动 装置 | ||
1.一种贴片半导体的半自动挂镀装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上开设有两个滑槽(2),所述工作台(1)一侧安装有两个第一驱动电机(3),所述第一驱动电机(3)输出端固定连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)转动连接在滑槽(2)内,所述螺纹杆(4)上设有滑块(5),所述滑块(5)上安装有液压杆(6),所述液压杆(6)远离滑块(5)一端安装有支撑块(7),其中一个所述支撑块(7)上安装有第二驱动电机(8),所述第二驱动电机(8)输出端固定连接有旋转柱(9),所述旋转柱(9)远离第二驱动电机(8)一端转动连接在另一个支撑块(7)内,所述旋转柱(9)上安装有多个夹持机构(10),所述夹持机构(10)包括两个固定块(11)、螺栓(12)、螺帽(13)和挂钩(14),所述旋转柱(9)上安装两个固定块(11),所述固定块(11)上安装四个螺栓(12),所述螺栓(12)上设有螺帽(13),其中一个所述固定块(11)底面固定连接挂钩(14),所述工作台(1)上安装有电镀池(15),所述电镀池(15)内设有电镀液,所述工作台(1)上安装有放置架(16),所述放置架(16)位于电镀池(15)前侧,所述放置架(16)内设有多个放置槽(17),所述工作台(1)上安装有收集箱(18),所述收集箱(18)一侧设有出水管(20),所述出水管(20)上设有法阀门(21)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片半导体的半自动挂镀装置,其特征在于:四个所述螺栓(12)位于两个固定块(11)四个角,所述螺栓(12)表面设有钨钢防腐层。
3.根据权利要求1所述的一种贴片半导体的半自动挂镀装置,其特征在于:所述挂钩(14)内设有钢筋加强层,所述挂钩(14)表面设有防滑层。
4.根据权利要求1所述的一种贴片半导体的半自动挂镀装置,其特征在于:所述电镀池(15)内壁表面设有防腐层,所述收集箱(18)内设有过滤网(19),所述阀门(21)表面设有橡胶防滑层。
5.根据权利要求1所述的一种贴片半导体的半自动挂镀装置,其特征在于:所述工作台(1)底面安装有四个支撑座(22),四个所述支撑座(22)位于工作台(1)底面四个角。
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