[实用新型]一种贴片半导体的半自动挂镀装置

说明书

本实用新型属于半导体挂镀技术领域的一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括工作台，工作台上开设有两个滑槽，工作台一侧安装有两个第一驱动电机，第一驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆转动连接有滑槽内，螺纹杆上设有滑块，滑块上安装有液压杆，液压杆远离滑块一端安装有支撑块，其中一个支撑块上安装有第二驱动电机，第二驱动电机输出端固定连接有旋转柱，其中一个固定块底面固定连接挂钩，工作台上安装有电镀池，电镀池内设有电镀液，工作台上安装有放置架，放置架位于电镀池前侧，放置架内设有多个放置槽，工作台上安装有收集箱，收集箱一侧设有出水管，出水管上设有法阀门，有效的保护了人们的身体健康，加快了挂镀的效率。

技术领域

本实用新型属于半导体挂镀技术领域，特别涉及一种贴片半导体的半自动挂镀装置。

背景技术

在半导体元器件封装完成后需要对器件的料片表面进行化学处理，在表面附着一层锡，现有工艺中，需要人工将料片放入电镀槽内进行电镀，此种操作不仅对人体造成危害，而且电镀的效率及其的缓慢，以及在现有的电镀设备中只能对统一尺度的材料进行夹持电镀，设备不能根据材料的大小改变而改变，从而降低了设备的实用性。

实用新型内容

本实用新型提供一种贴片半导体的半自动挂镀装置，用于解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括工作台，所述工作台上开设有两个滑槽，所述工作台一侧安装有两个第一驱动电机，所述第一驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在滑槽内，所述螺纹杆上设有滑块，所述滑块上安装有液压杆，所述液压杆远离滑块一端安装有支撑块，其中一个所述支撑块上安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机输出端固定连接有旋转柱，所述旋转柱远离第二驱动电机一端转动连接在另一个支撑块内，所述旋转柱上安装有多个夹持机构，所述夹持机构包括两个固定块、螺栓、螺帽和挂钩，所述旋转柱上安装两个固定块，所述固定块上安装四个螺栓，所述螺栓上设有螺帽，其中一个所述固定块底面固定连接挂钩，所述工作台上安装有电镀池，所述电镀池内设有电镀液，所述工作台上安装有放置架，所述放置架位于电镀池前侧，所述放置架内设有多个放置槽，所述工作台上安装有收集箱，所述收集箱一侧设有出水管，所述出水管上设有法阀门。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述螺栓位于两个固定块四个角，所述螺栓表面设有钨钢防腐层；便于提高固定块的稳定性。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挂钩内设有钢筋加强层，所述挂钩表面设有防滑层；钢筋加强层有利于增加挂钩的强度，避免设备在使用时损坏。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电镀池内壁表面设有防腐层，所述收集箱内设有过滤网，所述阀门表面设有橡胶防滑层；过滤网有利于过滤物体表面的电镀液，避免电镀液对人体造成损伤。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台底面安装有四个支撑座，四个所述支撑座位于工作台底面四个角；便于提高设备的稳定性。

本实用新型所达到的有益效果是：

1、在本实用新型中，通过打开第一驱动电机，第一驱动电机带动螺纹杆转动，当螺纹杆转动时，滑块在螺纹杆的带动下在滑槽中滑动，当滑块移动到放置架位置时，打开液压杆使液压杆的长度变短，当液压杆长度调整到合适的位置时，打开第二驱动电机，使第二驱动电机带动旋转柱转动，当第二驱动电机带动旋转柱转动到一定的角度时，挂钩的角度随之改变，继续调整压液压杆的长度，使挂钩的角度和材料上的通孔呈一定的角度时，反转第二驱动电机，使挂钩的角度继续改变，使挂钩穿过材料上的通孔，拉长液压杆，反转第一驱动电机，使挂钩置于电镀池上方，降低液压杆，将物品进行电镀，电镀完成后由螺纹杆带动滑块移动至收集箱上方，转动第一驱动电机，使挂钩远离物品，此时物品掉落在过滤网上，过滤网对其进行过滤，有效的使用机械力代替人力，避免了人们手持电镀，危害人们的健康，进一步加快了电镀的效率。