[实用新型]具有新型反焊盘的PCB板结构有效
| 申请号： | 202121856267.2 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN216057616U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 熊浩 | 申请（专利权）人： | 上海矢元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 苗绘 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 新型 反焊盘 pcb 板结 | ||
1.一种具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，包含：信号层、SMA处接口组件、连接器处接口组件与信号线；
所述SMA处接口组件与所述连接器处接口组件均设置在所述信号层上；
所述信号线设置在所述信号层上，所述信号线的两端分别与所述SMA处接口组件、所述连接器处接口组件相连。
2.如权利要求1所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述SMA处接口组件包含：第一反焊盘区域与SMA处信号孔；
所述第一反焊盘区域设置在所述信号层上；
所述SMA处信号孔设置在所述第一反焊盘区域的内部，所述信号线的一端与所述SMA处信号孔相连。
3.如权利要求2所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述第一反焊盘区域的挖空形状为圆形，所述第一反焊盘区域与所述SMA处信号孔同心。
4.如权利要求3所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述第一反焊盘区域的挖空直径范围为：0.8mm~1mm。
5.如权利要求2所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述SMA处接口组件还包含：若干个回流地孔，所述若干个回流地孔设置在所述信号层上，所述若干个回流地孔分布在所述SMA处信号孔的周围。
6.如权利要求5所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述回流地孔与所述SMA处信号孔的间距范围为0.8mm~1.2mm。
7.如权利要求1所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述连接器处接口组件包含：第二反焊盘区域与若干个连接器处信号孔；
所述第二反焊盘区域设置在所述信号层上；
所述若干个连接器处信号孔设置在所述第二反焊盘区域的内部，所述信号线的另一端与所述连接器处信号孔相连。
8.如权利要求7所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述若干个连接器处信号孔在所述第二反焊盘区域的内部同轴排列。
9.如权利要求7所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述第二反焊盘区域的挖空形状为椭圆形，所述若干个连接器处信号孔沿所述第二反焊盘区域的长轴同轴排列。
10.如权利要求7所述具有新型反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述第二反焊盘区域的挖空边缘与所述连接器处信号孔的最短间距范围为：1.2mm~1.6mm。
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