[实用新型]具有新型反焊盘的PCB板结构

说明书

本实用新型公开了一种具有新型反焊盘的PCB板结构，包含：信号层、SMA处接口组件、连接器处接口组件与信号线；SMA处接口组件与连接器处接口组件均设置在信号层上；信号线设置在信号层上，信号线的两端分别与SMA处接口组件、连接器处接口组件相连。本实用新型解决了现有技术中SMA处信号孔的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处信号孔特性阻抗偏低的缺陷，改善了PCB板的阻抗连续性。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种具有新型反焊盘的PCB板结构。

背景技术

现有技术中，PCB(Printed Circuit Board)板通过设置信号孔与排布信号线来连接元器件，并在信号孔的外侧边缘设置反焊盘，存在SMA(Sub-Miniature-A)处信号孔的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处特性阻抗偏低的缺陷，阻抗连续性差。

实用新型内容

根据本实用新型实施例，提供了一种具有新型反焊盘的PCB板结构，包含：信号层、SMA处接口组件、连接器处接口组件与信号线；

SMA处接口组件与连接器处接口组件均设置在信号层上；

信号线设置在信号层上，信号线的两端分别与SMA处接口组件、连接器处接口组件相连。

进一步，SMA处接口组件包含：第一反焊盘区域与SMA处信号孔；

第一反焊盘区域设置在信号层上；

SMA处信号孔设置在第一反焊盘区域的内部，信号线的一端与SMA处信号孔相连。

进一步，第一反焊盘区域的挖空形状为圆形，第一反焊盘区域与SMA处信号孔同心。

进一步，第一反焊盘区域的挖空直径范围为：0.8mm~1mm。

进一步，SMA处接口组件还包含：若干个回流地孔，若干个回流地孔设置在信号层上，若干个回流地孔分布在SMA处信号孔的周围。

进一步，回流地孔与SMA处信号孔的间距范围为0.8mm~1.2mm。

进一步，连接器处接口组件包含：第二反焊盘区域与若干个连接器处信号孔；

第二反焊盘区域设置在信号层上；

若干个连接器处信号孔设置在第二反焊盘区域的内部，信号线的另一端与连接器处信号孔相连。

进一步，若干个连接器处信号孔在第二反焊盘区域的内部同轴排列。

进一步，第二反焊盘区域的挖空形状为椭圆形，若干个连接器处信号孔沿第二反焊盘区域的长轴同轴排列。

进一步，第二反焊盘区域的挖空边缘与连接器处信号孔的最短间距范围为：1.2mm~1.6mm。

根据本实用新型实施例的具有新型反焊盘的PCB板结构，解决了现有技术中SMA处信号孔的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处信号孔特性阻抗偏低的缺陷，改善了PCB板的阻抗连续性。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例带有SMA处接口组件区域的局部放大图；

图2为根据本实用新型实施例带有连接器处接口组件区域的局部放大图。

具体实施方式

以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。

首先，将结合图1~2描述根据本实用新型实施例的具有新型反焊盘的PCB板结构，是一种连接电子元件的载体，其应用场景广阔。