[实用新型]一种半导体封装检测装置

权利要求书

1.一种半导体封装检测装置，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上设置有放置架，放置架包括两个相对设置的支撑杆(2)，两个相对的支撑杆(2)之间可拆卸连接有第一连接杆(4)，第一连接杆(2)上设置有用于固定一个或多个半导体封装件的固定装置(5)，第一连接杆(2)上还设置有第一旋转配件(6)，底座(1)上设置有第二旋转配件(7)，第一旋转配件(6)与第二旋转配件(7)之间设置有传送件(9)，第二旋转配件(7)能够通过传送件(9)带动第一旋转配件(6)和固定装置(5)沿第一连接杆(2)所在直线为轴线旋转。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第一旋转配件(6)为设置在第一连接杆(2)上的第二连接杆，第一连接杆(2)和第二连接杆共轴线，第二连接杆的侧面上设置有第一环形槽(61)，第二旋转配件(7)为第三连接杆，第三连接杆可在底座上周向旋转，并且第三连接杆所在直线与第二连接杆所在直线相互垂直，第三连接杆的侧面上设置有第二环形槽(71)，传送件(9)为传送皮带，传送皮带连接在第一环形槽(61)和第二环形槽(71)上；第三连接杆周向旋转时，通过传送皮带带动第二连接杆周向旋转。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，底座(1)上设置有若干组放置架，每组放置架的两个支撑杆(2)上均设置有第一连接杆(4)，第一连接杆(4)上的第一旋转配件(6)均与第二旋转配件(7)通过传送件(9)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，支撑杆(2)为可沿竖直方向伸缩的伸缩杆。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，两个支撑杆(2)沿第一连接杆(4)所在方向均设置有通孔(3)，两个通孔(3)在支撑杆(2)的上端开口，第一连接杆(4)的两端分别放置在两个通孔(3)内。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第二旋转配件(7)上设置有电机，所述电机用于带动第二旋转配件(7)旋转。

7.根据权利要求5所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第一连接杆(4)的两端上设置有橡胶层。

8.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，底座(1)上设置有两个支撑台(8)，两个支撑台(8)上均设置有圆形通孔，第三连接杆通过圆形通孔连接在支撑台(8)上，并且第三连接能够在圆形通孔内周向旋转。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，固定装置(5)包括上壳和下壳，上壳和下壳之间可拆卸连接，一个或多个半导体封装件固定在上壳和下壳之间。

10.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，固定装置(5)与第一连接杆(4)可拆卸连接。