[实用新型]一种半导体封装检测装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，涉及检测领域，底座上设置有放置架，放置架包括两个相对设置的支撑杆，两个相对的支撑杆之间可拆卸连接有第一连接杆，第一连接杆上设置有用于固定一个或多个半导体封装件的固定装置，第一连接杆上还设置有第一旋转配件，底座上设置有第二旋转配件，第一旋转配件与第二旋转配件之间设置有传送件，第二旋转配件能够通过传送件带动第一旋转配件和固定装置沿第一连接杆所在直线为轴线旋转。本装置能够同时检测多个半导体封装件，能有效简化操作人员的操作步骤，提高使用效率。

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，具体涉及一种半导体封装检测装置。

背景技术

半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(TrimForm)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。

在进行封装检测时，有的检测装置通过将半导体封装件放在承载板上，然后旋转承载板实现对产品的多角度观测，但是现有的检测装置不能同时放置多个半导体封装件，在检测时，需要对一个检测完毕后，取下放置另一个进行检测，这样不仅操作麻烦，并且效率低下。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种半导体封装检测装置，可同时检测多个半导体封装件，提高使用效率，简化操作步骤。

该目的采用以下技术方案实现：本装置包括底座，底座上设置有放置架，放置架包括两个相对设置的支撑杆，两个相对的支撑杆之间可拆卸连接有第一连接杆，第一连接杆上设置有用于固定半导体封装件的固定装置，固定装置包括上壳和下壳，上壳和下壳之间设置有一个或多个放置槽，并且上壳和下壳之间可拆卸连接，半导体封装件放置在上壳和下壳之间的放置槽中进行固定，在检测时，固定装置连接在第一连接杆上，第一连接杆连接在两个相对的支撑杆之间，第一连接杆上还设置有第一旋转配件，底座上设置有第二旋转配件，第一旋转配件与第二旋转配件之间设置有传送件，通过第一旋转配件、第二旋转配件和传送件之间的相互作用，能使第一连接杆、第一旋转配件和固定装置沿第一连接杆所在直线为轴线旋转。进而在使用时，实现同时检测多个半导体封装件的效果，进而提高操作人员的使用效率，简化操作人员更换安装的操作，更便于长期使用。

在此基础上，为了更进一步的提高使用效率，本装置的底座上设置有若干组放置架，每组放置架的两个支撑杆上均设置有第一连接杆，每组放置架上的第一连接杆上均设置有第一旋转配件，每个第一连接杆上的第一旋转配件均与第二旋转配件通过传送件连接，因此在本装置中通过一个第二旋转配件就可以带动所有的第一旋转配件以及固定装置一起旋转，在操作使用时，通过操作一个第二旋转配件，即可实现所有的固定装置一起旋转，现有的检测装置通过手动旋转第一连接杆带动其上的固定装置旋转进行检测，若是有多个第一连接杆，操作人员检测时，需要旋转对应的第一连接杆，不能同时旋转多个第一连接杆，而本装置通过操作一个第二旋转配件，能同时使所有的第一连接杆以及其上的固定装置一起旋转，本装置相比于现有的监测装置，进一步的提高了检测的效率，更便于长期使用。其中，固定装置包括上壳和下壳，上壳和下壳之间可拆卸连接，半导体封装件固定在上壳和下壳之间。固定装置与第一连接杆可拆卸连接。在使用时更便于操作。

基于此，第一旋转配件、第二旋转配件和传送件的结构有多种，在本专利中，发明人采用了一种简单的机械传动结构：