[实用新型]一种用于引脚半导体器件封装装置

权利要求书

1.一种用于引脚半导体器件封装装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部开设有封装槽(2)，所述封装槽(2)的顶部沿边上合页连接有匹配的封盖(3)，且封盖(3)顶部的中心处连通有注胶口(4)，所述封装槽(2)内滑动设置两个相匹配的隔板(5)，两个所述隔板(5)之间设有半导体芯片(6)，且半导体芯片(6)的两侧对称安装有引脚(7)，所述隔板(5)上贯穿开设有与引脚(7)相匹配的通孔，且引脚(7)穿过通孔设置，两个所述隔板(5)的相背侧壁上均固定连接有U型杆(8)，且U型杆(8)的水平部与封装槽(2)的侧壁滑动连接，所述封装槽(2)的槽底固定镶嵌有第一导热板(9)，所述基座(1)内开设有冷却腔(10)，且冷却腔(10)位于第一导热板(9)的下方设置，所述第一导热板(9)的底部固定连接有多个均匀分布的第二导热板(11)，且第二导热板(11)的底端延伸至冷却腔(10)内，所述冷却腔(10)靠近底部的侧壁上连通有进水管(12)，所述冷却腔(10)靠近顶部的侧壁上连通有出水管(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述第一导热板(9)由铁材质制成，所述隔板(5)内固定镶嵌有匹配的条形磁铁(14)，且条形磁铁(14)设置在靠近第一导热板(9)的位置处。

3.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述引脚(7)与通孔的连接处安装有匹配的密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述隔板(5)的四侧均固定连接有密封条(15)。

5.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述U型杆(8)的竖直部固定套接有匹配的防滑硅胶套(16)。

6.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述冷却腔(10)内部的下表面固定连接有多个均匀分布的缓流板(17)，且多个缓流板(17)与多个第二导热板(11)交错分布设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，位于所述冷却腔(10)内的第二导热板(11)上对称开设有若干个均匀分布的条形槽(18)。