[实用新型]一种用于引脚半导体器件封装装置

说明书

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，且公开了一种用于引脚半导体器件封装装置，包括基座，基座的顶部开设有封装槽，封装槽的顶部沿边上合页连接有匹配的封盖，且封盖顶部的中心处连通有注胶口，封装槽内滑动设置两个相匹配的隔板，两个隔板之间设有半导体芯片，且半导体芯片的两侧对称安装有引脚，隔板上贯穿开设有与引脚相匹配的通孔，且引脚穿过通孔设置，两个隔板的相背侧壁上均固定连接有U型杆，且U型杆的水平部与封装槽的侧壁滑动连接，封装槽的槽底固定镶嵌有第一导热板，基座内开设有冷却腔。本实用新型不仅有效提高引脚半导体器件的封装效率，而且可避免封装胶体包覆在引脚上而影响电性传导。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种用于引脚半导体器件封装装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

引脚半导体器件通常利用封装胶体进行封装，现有技术中，封装装置在注胶过程中胶体容易包覆在引脚上，从而影响引脚的导电性能，而且在注胶结束后需要进行自然冷却成型，从而极大地影响半导体器件的封装效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中的问题，而提出的一种用于引脚半导体器件封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于引脚半导体器件封装装置，包括基座，所述基座的顶部开设有封装槽，所述封装槽的顶部沿边上合页连接有匹配的封盖，且封盖顶部的中心处连通有注胶口，所述封装槽内滑动设置两个相匹配的隔板，两个所述隔板之间设有半导体芯片，且半导体芯片的两侧对称安装有引脚，所述隔板上贯穿开设有与引脚相匹配的通孔，且引脚穿过通孔设置，两个所述隔板的相背侧壁上均固定连接有U型杆，且U型杆的水平部与封装槽的侧壁滑动连接，所述封装槽的槽底固定镶嵌有第一导热板，所述基座内开设有冷却腔，且冷却腔位于第一导热板的下方设置，所述第一导热板的底部固定连接有多个均匀分布的第二导热板，且第二导热板的底端延伸至冷却腔内，所述冷却腔靠近底部的侧壁上连通有进水管，所述冷却腔靠近顶部的侧壁上连通有出水管。

优选的，所述第一导热板由铁材质制成，所述隔板内固定镶嵌有匹配的条形磁铁，且条形磁铁设置在靠近第一导热板的位置处。

优选的，所述引脚与通孔的连接处安装有匹配的密封圈。

优选的，所述隔板的四侧均固定连接有密封条。

优选的，所述U型杆的竖直部固定套接有匹配的防滑硅胶套。

优选的，所述冷却腔内部的下表面固定连接有多个均匀分布的缓流板，且多个缓流板与多个第二导热板交错分布设置。

优选的，位于所述冷却腔内的第二导热板上对称开设有若干个均匀分布的条形槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于引脚半导体器件封装装置，具备以下有益效果：

该用于引脚半导体器件封装装置，通过设置封装槽、封盖、注胶口、隔板、半导体芯片、引脚、U型杆、第一导热板、冷却腔、第二导热板、进水管和出水管，推动U型杆可带动隔板在封装槽内滑动，方便引脚穿过隔板上的通孔，从而对半导体芯片进行支撑，关闭封盖经由注胶口便于将胶体注入封装槽内，隔板配合通孔方便对胶体进行阻隔，有效避免胶体覆盖在引脚上，注胶结束后，进水管方便向冷却腔内导入冷水，出水管便于将换热后的水排出，第一导热板配合第二导热板进行热交换，便于胶体快速冷却成型，从而有效提高封装效率。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型不仅有效提高引脚半导体器件的封装效率，而且可避免封装胶体包覆在引脚上而影响电性传导。

附图说明