[实用新型]晶圆激光切割用晶圆片固定结构有效

专利信息
申请号: 202121865137.5 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215699007U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 潘潘;李宝 申请(专利权)人: 苏州微邦电子有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 用晶圆片 固定 结构
【权利要求书】:

1.晶圆激光切割用晶圆片固定结构,包括装置主体(1),所述装置主体(1)的上表面固定连接有放置台(3),所述装置主体(1)的下表面四角均固定连接有支撑脚(2),其特征在于:所述放置台(3)的底端固定连接有蓄水块(4),所述放置台(3)通过蓄水块(4)与装置主体(1)连接,所述蓄水块(4)的内部开设有蓄水槽(9),所述蓄水槽(9)的内部安装有抽水机(10),所述抽水机(10)的顶端连接有输水管(8),所述输水管(8)的另一端设有用于喷水的喷头(7),所述蓄水块(4)的前表面固定连接有用于支撑输水管(8)的第一支撑杆(5),所述第一支撑杆(5)的顶端设置有第二支撑杆(6)。

2.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,其特征在于:所述第一支撑杆(5)的前表面和后表面顶端均设置有拨块(11),所述拨块(11)的内侧固定连接有连接柱(13),所述连接柱(13)贯穿于第一支撑杆(5),所述连接柱(13)的外表面设置有限位弹簧(14),所述连接柱(13)的另一端固定连接有限位卡柱(15),所述限位弹簧(14)的一端固定连接于第一支撑杆(5),所述限位弹簧(14)的另一端固定连接于限位卡柱(15)。

3.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,其特征在于:所述第二支撑杆(6)的前表面中端设有用于安装输水管(8)的第一卡环(12),所述第二支撑杆(6)的后表面中端设有用于安装输水管(8)的第二卡环(18),所述第二卡环(18)和第一卡环(12)呈对称设置,所述第一卡环(12)的一端固定连接有固定轴(16),所述第二卡环(18)的一端固定连接有转动轴(17),所述固定轴(16)和转动轴(17)转动连接,所述第一卡环(12)的另一端固定连接有螺帽(22),所述第二卡环(18)的另一端固定连接有第二固定块(21),所述螺帽(22)的前表面设置有螺栓(19),所述螺栓(19)均贯穿第二固定块(21)和螺帽(22),所述螺栓(19)的外表面螺纹套接有第一固定块(20)。

4.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,其特征在于:所述抽水机(10)的一端可拆卸连接有用于防止异物进入的防护罩(23),所述防护罩(23)呈网状结构。

5.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,其特征在于:所述放置台(3)的上表面开设有用于水流动的通孔,所述通孔共设置有五个,五个所述通孔呈圆形分布。

6.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,其特征在于:所述第一支撑杆(5)为半中空圆柱体结构,所述第一支撑杆(5)的前表面和后表面顶端均开设有圆形孔洞。

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