[实用新型]晶圆激光切割用晶圆片固定结构

说明书

本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温，防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害，大大的保证了人员的身体健康，具有很强的安全性，同时可对水进行循环利用，节约用水，不浪费过多的资源。

技术领域

本实用新型涉及硅晶片技术领域，特别是涉及晶圆激光切割用晶圆片固定结构。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素，地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素，在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。

现有的晶圆激光切割用晶圆片固定结构在使用过程中，由于切割时的温度较高，无法对切割后的晶圆片进行降温，从而工作人员拿取时很容易烫伤手部的问题，为此我们提出晶圆激光切割用晶圆片固定结构。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了晶圆激光切割用晶圆片固定结构，提出现有的晶圆激光切割用晶圆片固定结构在使用过程中，由于切割时的温度较高，无法对切割后的晶圆片进行降温，从而工作人员拿取时很容易烫伤手部的问题。

本实用新型的技术方案是：

晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头，所述蓄水块的前表面固定连接有用于支撑输水管的第一支撑杆，所述第一支撑杆的顶端设置有第二支撑杆。

上述技术方案的工作原理如下：

在该装置切割完后，当需要对切割完的晶圆片进行降温时，可先启动抽水机，抽水机可将蓄水槽中的水抽出，通过输水管输送到喷头中，从而喷头将水喷洒到晶圆片上进行降温，水在晶圆片上留到放置台上，放置台上的水通过通孔又流回蓄水槽中，从而可对水的循环利用降温，以不浪费过多的资源。

在进一步的技术方案中，所述第一支撑杆的前表面和后表面顶端均设置有拨块，所述拨块的内侧固定连接有连接柱，所述连接柱贯穿于第一支撑杆，所述连接柱的外表面设置有限位弹簧，所述连接柱的另一端固定连接有限位卡柱，所述限位弹簧的一端固定连接于第一支撑杆，所述限位弹簧的另一端固定连接于限位卡柱。

在对晶圆片降温前，首先调整喷头的高度，先拨动两个拨块，两个拨块分别带动连接柱进行移动，连接柱带动限位卡柱进行移动，从而限位卡柱将限位弹簧进行压缩，当限位卡柱完全进入到第一支撑杆中时，此时的限位卡柱不与第二支撑杆卡合，从而可移动第二支撑杆来调节喷头的高度，以便使用不同大小的晶圆片进行降温。

在进一步的技术方案中，所述第二支撑杆的前表面中端设有用于安装输水管的第一卡环，所述第二支撑杆的后表面中端设有用于安装输水管的第二卡环，所述第二卡环和第一卡环呈对称设置，所述第一卡环的一端固定连接有固定轴，所述第二卡环的一端固定连接有转动轴，所述固定轴和转动轴转动连接，所述第一卡环的另一端固定连接有螺帽，所述第二卡环的另一端固定连接有第二固定块，所述螺帽的前表面设置有螺栓，所述螺栓均贯穿第二固定块和螺帽，所述螺栓的外表面螺纹套接有第一固定块。