[实用新型]多层手机电路板的覆铜散热结构

权利要求书

1.多层手机电路板的覆铜散热结构，包括板体(1)，所述板体(1)的两侧和内部均设置有覆铜层(2)，所述板体(1)的边缘设置有安装孔(3)，所述板体(1)的下方设置有支撑框(4)，所述板体(1)上设置有芯片(5)，其特征在于：所述芯片(5)上设置有导热组件，所述导热组件包括固定框(6)和导热板(7)，所述固定框(6)和板体(1)固定连接，所述导热板(7)和固定框(6)可拆卸连接，所述导热板(7)包括金属导热基板(8)和石墨烯散热膜(9)，所述金属导热基板(8)和石墨烯散热膜(9)之间设置有若干个导热条(10)，所述板体(1)上方设置有防护框(11)，所述防护框(11)的上下两端均设置有橡胶圈(12)，所述防护框(11)和支撑框(4)可拆卸连接，所述防护框(11)上设置有若干个接线口(13)，所述防护框(11)上设置有若干个防静电组件和消除电阻(14)。

2.根据权利要求1所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述防静电组件包括横板(15)、导线(16)和导电柱(17)，所述横板(15)的一端和防护框(11)连接，且另一端和导电柱(17)连接，所述导线(16)的一端和导电柱(17)电性连接，且另一端和消除电阻(14)连接。

3.根据权利要求1所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述导热板(7)的侧面均设置有若干个连接板(18)，所述连接板(18)的底端的侧面设置有卡条(19)，所述固定框(6)的侧面设置有若干个第一卡槽(20)，所述第一卡槽(20)的内壁设置为弧形槽。

4.根据权利要求1所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述导热板(7)和芯片(5)之间设置有导热硅脂(21)。

5.根据权利要求1所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述支撑框(4)上设置有若干个定位块(22)，所述板体(1)的边缘设置有若干个定位槽(23)，所述定位块(22)和定位槽(23)对应设置。

6.根据权利要求1所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述支撑框(4)和安装孔(3)通过螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述板体(1)的侧面设置有若干个连接槽(24)，所述支撑框(4)的内侧设置有若干个第二卡槽(25)，所述第二卡槽(25)的内壁设置为弧形，所述防护框(11)的底端设置有卡板(26)，所述卡板(26)的底部设置有第二卡块(27)，且设置在第二卡槽(25)中。

8.根据权利要求2所述的多层手机电路板的覆铜散热结构，其特征在于：所述横板(15)的一端设置有导电管(28)，所述导线(16)管中设置有弹簧(29)，导电柱(17)顶端设置有第一限位环(30)，且该端设置在导电管(28)中，所述导电管(28)中设置有第二限位环(31)。