[实用新型]多层手机电路板的覆铜散热结构

说明书

本实用新型涉及多层手机电路板的覆铜散热结构，包括板体，所述板体的下方设置有支撑框，所述板体上设置有芯片，所述芯片上设置有导热组件，所述导热组件包括固定框和导热板，所述板体上方设置有防护框，所述防护框的上下两端均设置有橡胶圈，所述防护框上设置有若干个防静电组件和消除电阻，所述防静电组件包括横板、导线和导电柱，通过导热板，可以将芯片的热量直接传递给手机壳，加快散热，带有橡胶圈的防护框可以起到防水的作用，保护板体，防静电组件可以将静电传导给消除电阻，使静电消失。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板技术领域，具体为多层手机电路板的覆铜散热结构。

背景技术

由于手机电路板上的元器件非常多，在手机大小不发生大的改变的情况下，手机电路板会使用多层电路板，多层电路板上至少有三层走线层，其中两层在电路板的两个表面，其它的走线层在电路板中间，走线层之间的电性连接通常是在电路板的横断面上镀通孔来实现，手机使用时，在电路板上的元器件会发热，有时会让人感觉到明显的温度上升，而且大部分热量的散发都是由处理器产生的，为了保护电路板，手机外壳是不会直接和电路板上的元器件接触的，总会有一定的空隙，这会导致处理器的热量无法及时传递到手机外壳上，如今的手机电路板在除去手机壳之后，基本就是裸露的，一旦手机落入水中，水会很容易的从听筒、耳机孔、喇叭孔处进入手机后，便有极大的可能接触到电路板，导致手机损坏，手机电路板上如果出现静电，将会影响电路板的使用，严重的时候，有可能击穿电路板及上面的元件，导致电路板损坏，但是现有的手机没有消除静电的结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了多层手机电路板的覆铜散热结构

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：多层手机电路板的覆铜散热结构，包括板体，所述板体的两侧和内部均设置有覆铜层，所述板体的边缘设置有安装孔，所述板体的下方设置有支撑框，所述板体上设置有芯片，所述芯片上设置有导热组件，所述导热组件包括固定框和导热板，所述固定框和板体固定连接，所述导热板和固定框可拆卸连接，所述导热板包括金属导热基板和石墨烯散热膜，所述金属导热基板和石墨烯散热膜之间设置有若干个导热条，所述板体上方设置有防护框，所述防护框的上下两端均设置有橡胶圈，所述防护框和支撑框可拆卸连接，所述防护框上设置有若干个接线口，所述防护框上设置有若干个防静电组件和消除电阻.

优选的是，所述防静电组件包括横板、导线和导电柱，所述横板的一端和防护框连接，且另一端和导电柱连接，所述导线的一端和导电柱电性连接，且另一端和消除电阻连接。

在进一步中优选的是，所述导热板的侧面均设置有若干个连接板，所述连接板的底端的侧面设置有卡条，所述固定框的侧面设置有若干个第一卡槽，所述第一卡槽的内壁设置为弧形槽。

在进一步中优选的是，所述导热板和芯片之间设置有导热硅脂。

在进一步中优选的是，所述支撑框上设置有若干个定位块，所述板体的边缘设置有若干个定位槽，所述定位块和定位槽对应设置。

在进一步中优选的是，所述支撑框和安装孔通过螺栓连接。

在进一步中优选的是，所述板体的侧面设置有若干个连接槽，所述支撑框的内侧设置有若干个第二卡槽，所述第二卡槽的内壁设置为弧形，所述防护框的底端设置有卡板，所述卡板的底部设置有第二卡块，且设置在第二卡槽中。

在进一步中优选的是，所述横板的一端设置有导电管，所述导线管中设置有弹簧，导电柱顶端设置有第一限位环，且该端设置在导电管中，所述导电管中设置有第二限位环。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了多层手机电路板的覆铜散热结构，具备以下有益效果：