[实用新型]大负载二维精密气浮平台有效

专利信息
申请号: 202121868788.X 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN214393211U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 肖国丰;陈志强 申请(专利权)人: 北京瑞邦精控科技有限公司
主分类号: B23Q1/38 分类号: B23Q1/38;B25H1/14
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 俞牡丹
地址: 101319 北京市顺义*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 负载 二维 精密 平台
【权利要求书】:

1.大负载二维精密气浮平台,包括由上至下垂直设置的上轴气浮直线平台、底轴气浮直线平台,所述底轴气浮直线平台包括底轴气浮导轨以及滑动设于所述底轴气浮导轨上的底轴负载板,其特征在于,所述底轴负载板顶部平行设有一对安装台,一对安装台的上顶面位于同一水平面;所述上轴气浮直线平台的底部与一对安装台的顶面可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,所述安装台的高度为0.2-0.3mm。

3.如权利要求1所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,每一安装台上对应设有多个螺孔,所述上轴气浮直线平台底部贯穿设有两通孔组,每一通孔组包括多个通孔,每组的多个通孔沿所述上轴气浮直线平台长度方向设置,每一通孔组的多个通孔与一安装台上的多个螺孔一一对应,所述通孔与对应的螺孔通过螺栓连接;其中,所述通孔的直径比所述螺孔的直径大0.6-0.8mm。

4.如权利要求3所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,每一通孔组中的通孔的数量为四。

5.如权利要求1所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,所述底轴气浮导轨包括基座,所述基座上相对设有平行的导轨;所述底轴负载板两侧相对设有多个多孔节流的气浮块,所述气浮块的出气方向朝向所述导轨的侧壁,所述底轴负载板底部设有多个小孔节流单元的出气孔;所述底轴负载板通过直线电机驱动。

6.如权利要求5所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,所述导轨呈长方体形,所述底轴负载板包括顶板和位于所述顶板两侧的侧板,所述顶板底部设有多个凸台,多个凸台底部分别与两个导轨顶部接触,所述凸台上设有所述出气孔,两个侧板的内壁分别与两个导轨的侧壁接触。

7.如权利要求6所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,多个气浮块分别嵌设于两个侧板上。

8.如权利要求7所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,还包括一对预载板,一对预载板相对卡设于所述基座两侧,所述预载板具有铁磁性,两个侧板底部均设有永磁铁,所述永磁铁与所述预载板磁吸引连接。

9.如权利要求5所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,所述底轴负载板上设有气管接头,所述底轴负载板上相对设有与所述气管接头连通的气流通道,所述气流通道上设有小孔节流单元,所述小孔节流单元与所述出气孔连通。

10.如权利要求5所述的大负载二维精密气浮平台,其特征在于,所述基座上位于两个导轨之间相对设有缓冲器,所述底轴负载板底部对应处设有防撞块。

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