[实用新型]一种用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头有效
申请号: | 202121870423.0 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN216068597U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 王先平;林元贤 | 申请(专利权)人: | 江阴市得宝新材料科技有限公司 |
主分类号: | B29C48/345 | 分类号: | B29C48/345;B29B9/06 |
代理公司: | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 杜兴 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 降解 高熔非 石油 白色 水下 切粒模头 | ||
1.一种用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,包括模体(1),所述模体(1)具有相对设置的进料端面(11)和出料端面(12),所述进料端面(11)与所述出料端面(12)之间贯穿设置有物料通道(2);所述出料端面(12)包括切削面(3),所述物料通道(2)的出料口位于所述切削面(3)上,其特征在于,所述出料端面(12)设置有密封件,所述密封件设置于所述切削面(3)的外周。
2.根据权利要求1所述的用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,其特征在于,所述出料端面(12)设置有切削凸环(31),所述切削凸环(31)的顶面为所述切削面(3),所述切削面(3)凸出于所述密封件设置。
3.根据权利要求2所述的用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,其特征在于,所述密封件与所述切削凸环(31)的周向侧面相抵接设置。
4.根据权利要求1所述的用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,其特征在于,所述密封件为云母片(4)。
5.根据权利要求4所述的用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,其特征在于,所述云母片(4)的厚度为3-4mm。
6.根据权利要求4所述的用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,其特征在于,所述云母片(4)外包覆设置有密封胶。
7.根据权利要求1所述的用于降解高熔非石油基白色母粒的水下切粒模头,其特征在于,所述出料端面(12)设置有定位凸环(5),所述密封件设置于所述定位凸环(5)上。
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