[实用新型]一种芯片封装密封性测试治具

权利要求书

1.一种芯片封装密封性测试治具，包括治具框架(1)，其特征在于：所述治具框架(1)的上表面设置有下模具(2)，所述下模具(2)的上表面设置有密封腔体(21)，所述下模具(2)在密封腔体(21)的外围开设有多个密封槽(22)，所述下模具(2)的侧壁内设置有测试气体释放装置(3)，所述密封腔体(21)与测试气体释放装置(3)间设置有传输管(31)，所述治具框架(1)的上表面对称固定有支撑板(5)，两个所述支撑板(5)的顶端设置有顶板(51)，所述顶板(51)的上表面设置有密封动力箱(6)，所述密封动力箱(6)的侧壁对称设置有升降电机(61)，两个所述升降电机(61)的输出端均设置有转杆(62)，所述密封动力箱(6)的上表面对称设置有固定板(64)，两个所述转杆(62)的端部转动设置于固定板(64)内，两个所述转杆(62)上均固定有两个第一锥齿轮(63)，所述下模具(2)的上表面对称转动设置有多个升降螺杆(7)，多个所述升降螺杆(7)的顶端均固定有第二锥齿轮(71)，多个所述第二锥齿轮(71)分别与多个第一锥齿轮(63)啮合，多个所述升降螺杆(7)上设置有上模具(4)，所述上模具(4)的两端侧壁对称固定有侧板(42)，两个所述侧板(42)分别滑动设置于两个支撑板(5)内，所述上模具(4)的上表面内设置有抽气检测装置(41)，所述抽气检测装置(41)的底端设置有吸气管(45)，所述上模具(4)的下表面设置有第一密封环机构(43)与第二密封环机构(44)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性测试治具，其特征在于：所述治具框架(1)的侧壁设置有多个控制按钮(11)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性测试治具，其特征在于：两个所述支撑板(5)的侧壁均开设有升降槽(32)，两个所述侧板(42)滑动设置于升降槽(32)内。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性测试治具，其特征在于：所述密封动力箱(6)的上表面对称固定有加固板(65)，两个所述转杆(62)转动设置于加固板(65)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性测试治具，其特征在于：所述顶板(51)的上表面对称设置有固定座(66)，两个所述升降电机(61)分别设置于两个固定座(66)上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性测试治具，其特征在于：所述密封动力箱(6)的上表面设置有箱门(67)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性测试治具，其特征在于：所述治具框架(1)的下表面对称设置有多个支撑腿(8)。