[实用新型]一种芯片封装密封性测试治具

说明书

本申请涉及一种芯片封装密封性测试治具，其包括治具框架，治具框架的上表面设置有下模具，下模具的上表面设置有密封腔体，下模具的侧壁内设置有测试气体释放装置，治具框架的上表面对称固定有支撑板，两个支撑板的顶端设置有密封动力箱，密封动力箱的侧壁对称设置有升降电机，两个升降电机的输出端均设置有转杆，两个转杆上均固定有两个第一锥齿轮，下模具的上表面对称转动设置有多个升降螺杆，多个升降螺杆的顶端均固定有第二锥齿轮，多个升降螺杆上设置有上模具，上模具的上表面内设置有抽气检测装置，上模具的下表面设置有第一密封环机构与第二密封环机构,本申请具有增加密封腔体的稳定性与寿命的效果。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片封装密封性测试治具。

背景技术

目前芯片为了达到防水、防尘或者防漏气等效果，需要进行密封性测试，一般使用测试仪器对芯片内部进行充气保压，检测气体从被测器件漏出的方式，进而判断该器件的密封性。

现有芯片封装密封性测试治具上模具长时间使用后，容易产生偏移影响密封腔体的密封性。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有密封腔体效使用寿命低的缺陷。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种芯片封装密封性测试治具。

本申请提供的一种芯片封装密封性测试治具采用如下的技术方案：

一种芯片封装密封性测试治具，包括治具框架，所述治具框架的上表面设置有下模具，所述下模具的上表面设置有密封腔体，所述下模具在密封腔体的外围开设有多个密封槽，所述下模具的侧壁内设置有测试气体释放装置，所述密封腔体与测试气体释放装置间设置有传输管，所述治具框架的上表面对称固定有支撑板，两个所述支撑板的顶端设置有顶板，所述顶板的上表面设置有密封动力箱，所述密封动力箱的侧壁对称设置有升降电机，两个所述升降电机的输出端均设置有转杆，所述密封动力箱的上表面对称设置有固定板，两个所述转杆的端部转动设置于固定板内，两个所述转杆上均固定有两个第一锥齿轮，所述下模具的上表面对称转动设置有多个升降螺杆，多个所述升降螺杆的顶端均固定有第二锥齿轮，多个所述第二锥齿轮分别与多个第一锥齿轮啮合，多个所述升降螺杆上设置有上模具，所述上模具的两端侧壁对称固定有侧板，两个所述侧板分别滑动设置于两个支撑板内，所述上模具的上表面内设置有抽气检测装置，所述抽气检测装置的底端设置有吸气管，所述上模具的下表面设置有第一密封环机构与第二密封环机构。

通过采用上述技术方案，两个升降电机转动带动多个升降螺杆转动控制上模具升降，多个密封槽分别与第一密封环机构和第二密封环机构贴合实现密封，抽气检测装置通过吸气管用来使密封腔体内空气抽离，测试气体释放装置通过传输管用来将测试气体传输进密封腔体内，抽气检测装置还可以检测是否有测试气体来看芯片密封性是否良好。

优选的，所述治具框架的侧壁设置有多个控制按钮。

通过采用上述技术方案，多个控制按钮分别对各个机构进行启动关闭控制。

优选的，两个所述支撑板的侧壁均开设有升降槽，两个所述侧板滑动设置于升降槽内。

通过采用上述技术方案，升降槽稳定上模具的稳定性。

优选的，所述密封动力箱的上表面对称固定有加固板，两个所述转杆转动设置于加固板内。

通过采用上述技术方案，加固板加强转杆的稳定性。

优选的，所述顶板的上表面对称设置有固定座，两个所述升降电机分别设置于两个固定座上。

通过采用上述技术方案，固定座方便升降电机的固定。

优选的，所述密封动力箱的上表面设置有箱门。

通过采用上述技术方案，箱门方便检修密封动力箱。