[实用新型]一种芯片封装用晶圆框架转运装置

权利要求书

1.一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：包括两个相互平行设置的固定板(1)、用于传送晶圆框架盒的传送机构(2)和调节机构(3)，所述调节机构(3)均与固定板(1)连接，所述传送机构(2)分别与调节机构(3)和一固定板(1)连接；

所述调节机构(3)包括调节板(31)和调节组件(32)，所述调节板(31)设置在两固定板(1)之间，所述调节板(31)与固定板(1)平行，所述调节组件(32)与两固定板(1)连接，所述调节组件(32)用于驱动调节板(31)在两固定板(1)之间移动，所述传送机构(2)包括驱动组件(21)和传送组件(22)，所述驱动组件(21)分别与传送组件(22)和一固定板(1)连接，所述传送组件(22)分别与调节板(31)和一固定板(1)连接；

所述传送组件(22)包括传送带(221)，一所述固定板(1)和调节板(31)上均转动连接有多个皮带轮(222)，所述固定板(1)上的皮带轮(222)通过传送带(221)传动连接，所述调节板(31)上的皮带轮(222)通过传送带(221)传动连接，所述传送带(221)用于传送晶圆框架盒，所述驱动组件(21)用于驱动皮带轮(222)转动。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：所述调节组件(32)包括调节电机(321)，两所述固定板(1)之间转动连接有调节丝杠(322)，所述调节丝杠(322)穿过固定板(1)，所述调节丝杠(322)穿过调节板(31)并与调节板(31)螺纹连接，两所述固定板(1)之间固定连接有两导向杆(323)，两所述导向杆(323)均穿过调节板(31)，所述调节电机(321)驱动调节丝杠(322)转动。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：所述驱动组件(21)包括驱动电机(211)，两所述固定板(1)之间转动连接有驱动杆(212)，所述驱动杆(212)穿过调节板(31)，所述驱动杆(212)与调节板(31)转动连接，所述调节板(31)和一固定板(1)上均转动连接有主动件(223)，所述主动件(223)带动调节板(31)和固定板(1)上的皮带轮(222)转动，所述主动件(223)沿驱动杆(212)滑动，所述驱动杆(212)带动主动件(223)转动，所述驱动电机(211)带动驱动杆(212)转动。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：所述主动件(223)为主动齿轮(2231)，所述驱动杆(212)的横截面为多边形，所述驱动杆(212)穿过固定板(1)和调节板(31)上的主动齿轮(2231)，所述调节板(31)和固定板(1)上的皮带轮(222)上均套设有从动齿轮(224)，所述固定板(1)上的主动齿轮(2231)和相对应的从动齿轮(224)啮合，所述调节板(31)上的主动齿轮(2231)和相对应的从动齿轮(224)啮合。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：两所述固定板(1)之间固定连接有支撑板(225)，所述支撑板(225)穿过调节板(31)，所述支撑板(225)位于传送带(221)下方。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装用晶圆框架转运装置，其特征在于：所述支撑板(225)上设置有支撑杆(226)，所述支撑杆(226)紧贴于传送带(221)。