[实用新型]一种芯片封装用晶圆框架转运装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，调节机构包括调节板和调节组件，调节板设置在两固定板之间，调节板与固定板平行，传送机构包括驱动组件和传送组件，驱动组件分别与传送组件和一固定板连接，传送组件分别与调节板和一固定板连接；传送组件包括传送带，一固定板和调节板上均转动连接有多个皮带轮，固定板上的皮带轮通过传送带传动连接，调节板上的皮带轮通过传送带传动连接，传送带用于传送晶圆框架盒，驱动组件用于驱动皮带轮转动。本实用新型提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运。

技术领域

本申请涉及芯片封装的领域，尤其是涉及一种芯片封装用晶圆框架转运装置。

背景技术

在半导体产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，是半导体高效生产的关键。

常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。

针对上述中的相关技术，发明人认为亟需一种晶圆框架转运装置，方便对不同大小的晶圆框架进行转运。

实用新型内容

为了方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运，本申请提供一种芯片封装用晶圆框架转运装置。

本申请提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置采用如下的技术方案：

一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，所述调节机构均与固定板连接，所述传送机构分别与调节机构和一固定板连接；

所述调节机构包括调节板和调节组件，所述调节板设置在两固定板之间，所述调节板与固定板平行，所述调节组件与两固定板连接，所述调节组件用于驱动调节板在两固定板之间移动，所述传送机构包括驱动组件和传送组件，所述驱动组件分别与传送组件和一固定板连接，所述传送组件分别与调节板和一固定板连接；

所述传送组件包括传送带，一所述固定板和调节板上均转动连接有多个皮带轮，所述固定板上的皮带轮通过传送带传动连接，所述调节板上的皮带轮通过传送带传动连接，所述传送带用于传送晶圆框架盒，所述驱动组件用于驱动皮带轮转动。

通过采用上述技术方案，将晶圆框架盒放置到固定板盒调节板上的传送带上，驱动组件通过皮带轮带动传送带移动，从而对晶圆框架盒进行转运，当需要转运不同大小的晶圆框架盒时，调节组件带动调节板移动，从而改变调节板与固定板之间的距离，从而改变调节板和固定板上传送带之间的距离，从而方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运。

可选的，所述调节组件包括调节电机，两所述固定板之间转动连接有调节丝杠，所述调节丝杠穿过固定板，所述调节丝杠穿过调节板并与调节板螺纹连接，两所述固定板之间固定连接有两导向杆，两所述导向杆均穿过调节板，所述调节电机驱动调节丝杠转动。

通过采用上述技术方案，启动调节电机，调节电机的输出轴带动调节丝杠转动，调节丝杠转动的过程中带动调节板移动，从而改变调节板与固定板之间的距离。

可选的，所述驱动组件包括驱动电机，两所述固定板之间转动连接有驱动杆，所述驱动杆穿过调节板，所述驱动杆与调节板转动连接，所述调节板和一固定板上均转动连接有主动件，所述主动件带动调节板和固定板上的皮带轮转动，所述主动件沿驱动杆滑动，所述驱动杆带动主动件转动，所述驱动电机带动驱动杆转动。

通过采用上述技术方案，驱动电机带动驱动杆转动，驱动杆带动主动件转动，主动件带动皮带轮转动，从而方便运送晶圆框架盒。