[实用新型]用于半导体芯片制造的刻蚀装置

权利要求书

1.用于半导体芯片制造的刻蚀装置，其特征在于：包括操作台(1)、晶圆片夹取机构(2)、刻蚀机构(3)和清洗机构(4)，所述刻蚀机构(3)包括刻蚀液储藏箱(31)、刻蚀液水泵(32)、刻蚀液连通管(33)、刻蚀液管道支架(34)和刻蚀液反应池(35)，所述刻蚀液储藏箱(31)设置在所述操作台(1)一侧，所述刻蚀液水泵(32)设置在所述刻蚀液储藏箱(31)内侧底部，所述刻蚀液连通管(33)的一端设置在所述刻蚀液水泵(32)的输出端外侧，所述刻蚀液反应池(35)设置在所述操作台(1)上方，所述刻蚀液管道支架(34)设置在所述刻蚀液反应池(35)靠近所述刻蚀液储藏箱(31)一侧，所述刻蚀液连通管(33)上部设置在所述刻蚀液管道支架(34)内侧，所述清洗机构(4)包括清洗水储藏箱(41)、清洗水泵(42)、清洗水连通管(43)、清洗水管道支架(44)和清洗池(45)，所述清洗水储藏箱(41)设置在所述操作台(1)下方，所述清洗水泵(42)设置在所述清洗水储藏箱(41)内侧底部，所述清洗水连通管(43)一端设置在所述清洗水泵(42)的输出端外侧，所述清洗池(45)设置在所述操作台(1)上方远离所述刻蚀液储藏箱(31)一侧，所述清洗水管道支架(44)设置在所述清洗池(45)前方，所述清洗水连通管(43)上部设置在所述清洗水管道支架(44)内侧。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片制造的刻蚀装置，其特征在于：所述刻蚀液储藏箱(31)与所述操作台(1)通过螺栓连接，所述刻蚀液水泵(32)与所述刻蚀液储藏箱(31)通过螺栓连接，所述刻蚀液连通管(33)与所述刻蚀液水泵(32)的输出端通过扎箍链接，所述刻蚀液反应池(35)与所述操作台(1)通过螺栓连接，所述刻蚀液管道支架(34)与所述刻蚀液反应池(35)通过螺栓连接，所述刻蚀液连通管(33)与所述刻蚀液管道支架(34)通过扎箍连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片制造的刻蚀装置，其特征在于：所述清洗水储藏箱(41)与所述操作台(1)通过螺栓连接，所述清洗水泵(42)与所述清洗水储藏箱(41)通过螺栓连接，所述清洗水连通管(43)与所述清洗水泵(42)的输出端通过扎箍链接，所述清洗池(45)与所述操作台(1)通过螺栓连接，所述清洗水管道支架(44)与所述清洗池(45)通过螺栓连接，所述清洗水连通管(43)与所述清洗水管道支架(44)通过扎箍链接。

4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片制造的刻蚀装置，其特征在于：所述晶圆片夹取机构(2)包括活动支架(21)、水平电动缸(22)、垂直电动缸(25)和晶圆片夹(26)，所述活动支架(21)设置在所述操作台(1)上方前部，所述水平电动缸(22)的固定部设置在所述操作台(1)上方在所述活动支架(21)一侧，所述水平电动缸(22)的伸缩部设置在所述水平电动缸(22)的固定部与所述活动支架(21)之间，所述垂直电动缸(25)的固定部设置在所述活动支架(21)后部上方，所述晶圆片夹(26)设置在所述垂直电动缸(25)的伸缩部下方。

5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片制造的刻蚀装置，其特征在于：所述操作台(1)上方成型有限位槽，所述活动支架(21)与所述操作台(1)通过限位槽滑动连接，所述水平电动缸(22)的固定部与所述操作台(1)通过螺栓连接，所述水平电动缸(22)的伸缩部与所述活动支架(21)通过螺栓连接，所述垂直电动缸(25)的固定部与所述活动支架(21)通过螺栓连接固定连接，所述晶圆片夹(26)与所述垂直电动缸(25)的伸缩部通过螺栓连接。