[实用新型]一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架

权利要求书

1.一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其结构包括金属片和引脚，所述引线框架焊接在HTCC基板的下底面，四边设有引脚做为输入输出接口，引线框架中心区的金属片用于接地和散热，金属片上制作有开口，其特征在于：所述金属片的开口区域和边缘区域为台阶状结构。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述台阶状结构为双层台阶结构，第一层台阶对焊料的流淌具有阻挡作用，蓄积多余的溢出焊料，防止焊料流淌到第二层台阶即外壳的安装面。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述第一层台阶的宽度为0.1mm～0.5mm，厚度为金属片总厚度的20%～80%。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述开口位置避开后续工艺中用于吸附外壳的真空吸嘴的作用区域。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述开口的图形宽度为0.1mm～0.5mm。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述开口为中心设有上下贯通的十字型开口。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述开口为以中心线为对称轴，两侧各设有一个上下贯通的十字开口。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述开口的所在面的正面用于面向HTCC基板焊接。

9.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其特征是所述开口的所在面的背面用于面向HTCC基板焊接。