[实用新型]一种晶圆存放盒有效
| 申请号： | 202121923215.2 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN216288340U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄晓辉;周永昌;董琪琪 | 申请（专利权）人： | 飞锃半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 存放 | ||
1.一种晶圆存放盒，其特征在于：包括外壳(2)，所述外壳(2)的内部固定安装有防护圈(3)，所述防护圈(3)的两侧均固定安装有第一固定螺栓(4)，所述外壳(2)的内部固定安装有固定机构(5)；
所述固定机构(5)包括固定板(501)，所述固定板(501)的顶部开设有限位槽(502)，所述固定板(501)的两侧均固定安装有卡扣(503)，所述卡扣(503)的外壁固定开设有卡槽(504)，所述卡槽(504)的正面固定安装有连接块(505)，所述连接块(505)的正面固定安装有第二固定螺栓(506)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述外壳(2)的底部固定安装有底座(1)，所述底座(1)的数量为两个，且两个底座(1)以外壳(2)的垂直中线对称轴对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述防护圈(3)通过第一固定螺栓(4)与外壳(2)螺纹连接，且防护圈(3)的直径与外壳(2)的直径相吻合。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述限位槽(502)的数量为十二个，且十二个限位槽(502)均为凹形结构。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述固定板(501)通过卡扣(503)与外壳(2)卡合连接，且卡扣(503)为凸形结构。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述外壳(2)的两侧均固定安装有合页(6)，且合页(6)的外壁固定安装有防护门(7)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述外壳(2)的顶部固定安装有携带机构(8)，且携带机构(8)包括把手(801)，且把手(801)的两侧均固定安装有第三固定螺栓(802)，且第三固定螺栓(802)的底部固定安装有支撑架(803)，所述支撑架(803)的底部固定安装有连接杆(804)。
8.根据权利要求6所述的一种晶圆存放盒，其特征在于：所述防护门(7)的正面固定安装有拉板(9)，所述拉板(9)的数量为两个，且两个拉板(9)以防护门(7)的垂直中线对称轴对称设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
